• Инженер Microsoft заявил о конце эпохи ручного написания кода

    В Microsoft считают, что эпоха ручного написания кода постепенно подходит к концу. Сейчас разработка программного обеспечения постепенно переходит к модели, в которой ИИ уже способен брать на себя значительную часть рутинных задач, оставляя разработчикам лишь проектирование систем и контроль результата.
    Читать дальше
  • Samsung отреагировала на складной Apple iPhone Duo едкой критикой

    Samsung прокомментировала выход первого складного смартфона Apple iPhone Duo, назвав устройство «сиквелом The Sims». Представители южнокорейской компании отметили, что функциональные возможности новинки от Apple повторяют уже существующие на рынке устройства Android, включая недавно представленный Galaxy Z Fold 8.
    Читать дальше
  • Анонсированы Apple AirPods 5 с улучшенным активным шумоподавлением и переводом в реальном времени

    Компания Apple вместе с новыми iPhone 18 Pro и складным iPhone Duo анонсировала беспроводные наушники нового поколения AirPods 5 с улучшенной системой активного шумоподавления, усовершенствованной внутренней конструкцией и большей автономностью.
    Читать дальше
  • Во Владивостоке завершился Восточный экономический форум-2026

    Одним из ключевых участников питч-сессии стал российский бренд Magssory, представивший линейку технологичных аксессуаров нового поколения. Magssory представила на ВЭФ ряд инновационных решений для мобильной экосистемы Apple. В фокусе экспозиции устройства с поддержкой актуальных стандартов беспроводной зарядки и геолокации, включая MagSaf...
    Читать дальше
  • В Apple объяснили, почему именно сейчас выпустили складной смартфон (видео)

    Новый генеральный директор Apple Джон Тернус (John Ternus) и старший вице-президент по маркетингу Грег Джосвиак (Greg Joswiak) после проведенной презентации iPhone 18 Pro и iPhone Duo рассказали в интервью Tom's Guide и TechRadar, почему компания решила, что именно сейчас самое время выйти на рынок складных устройств.
    Читать дальше

Обнародованы технические параметры процессоров Intel Alder Lake-S Core i9-12900K, i7-12700K и i5-12600K (2 фото)

21 июля 2021 | Просмотров: 8 210 | Железо

На форуме Zhihu опубликована инсайдерская информация, содержащая техническую спецификацию трех процессоров серии К из будущей линейки Intel Alder Lake-S. Ранее сообщалось, что чипы этой серии будут иметь разблокированный множитель, что позволит пользователям самостоятельно разгонять процессор.

Предположительно представленная спецификация основывается на данных квалификационных образцов, предоставленных партнерам Intel. Обычно компания Intel не вносит существенных изменений в характеристики, имеющиеся у квалификационных образцов и, следовательно, представленные параметры будут соответствовать характеристикам процессоров, выводимых на рынок.

В сообщении на Zhihu представлены параметры трех процессоров: Core i9-12900K, Core i7-12700K и Core i5-12600K с ядрами P-Core и с ядрами E-Core. Это связано с тем, что в процессорах Intel Alder Lake используется технология Intel Hybrid - гетерогенная архитектура, которая будет применяться в серии Core 12-го поколения. В одном процессоре будут использованы ядра различных типов: высокопроизводительные (или большие ядра P-Core) и малые (или высокоэффективные ядра E-Core). Ранее стало известно, что большие P-Core ядра основаны на архитектуре Golden Cove, а малые E-Core ядра - микроархитектуре Gracemont.


Флагманский процессор серии Core i9-12900K будет иметь 8 ядер P-Core (больших) и 8 ядер E-Core (малых). Для больших ядер возможна повышенная частота до 5,3 ГГц (5,0 ГГц), а для малых - 3,9 ГГц (3,7 ГГц). Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 30 МБ.

В процессоре Core i7-12700K установлено 8 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Помимо снижения количества малых ядер в модели снижена частота для P-Core на 300 МГц, а для E-Core на 100 МГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 25 МБ.

В модели Core i5-12600K установлено 6 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Для ядер P-Core в процессоре доступно повышение частоты до 4,9 ГГц, а для E-Core - до 3,6 ГГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 20 МБ.

Величина PL1 (power level 1) и PL2 для всех трех моделей процессоров серии K будет соответственно принимать значения 125 Вт и 228 Вт. При производстве чипов применяется 10 нм техпроцесс Enhanced SuperFin. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR5 и стандарт PCIe Gen5.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.