• Представлена отечественная ОС «РОСА Мобайл» 2.2 — улучшенная камера, оптимизация Android-приложений и повышение автономности (4 фото)

    Разработчик отечественных операционных систем НТЦ ИТ РОСА объявил о выпуске крупного обновления для платформы «РОСА Мобайл» 2.2 для смартфона «Р-Фон». Обновление повышает скорость, стабильность и удобство в процессе взаимодействия с устройством благодаря оптимизации ключевых компонентов, улучшения камеры и появлению новых интеллектуаль...
    Читать дальше
  • Парализованный пациент с чипом Neuralink научился управлять роборукой силой мысли

    Учёные сообщили о первом случае использования роботизированной руки пациентом с имплантатом Neuralink. Алекс Конли (Alex Conley) с неизлечимой травмой спинного мозга смог пользоваться приделанным к инвалидному креслу манипулятором как своей собственной рукой, посылая ему сигналы силой мысли. Подобная возможность позволяет травмированны...
    Читать дальше
  • Дурной пример заразителен - Huawei представила тонкий смартфон Mate 70 Air с 7" экраном и батареей вдвое более ёмкой, чем у iPhone Air (4 фото)

    Huawei представила сверхтонкий смартфон Mate 70 Air, успевший засветиться на «шпионских» фото и являющийся прямым конкурентом iPhone Air. Впрочем, толщина корпуса Mate 70 Air, составляющая 6,6 мм, всё же уступает по тонкости iPhone Air с его 5,6 мм, но зато устройство получило более мощный аккумулятор и улучшенные камеры.
    Читать дальше
  • Китайцы первыми в мире приготовили куриные крылышки на орбите — на станции «Тяньгун» установили духовку (видео)

    На китайской космической станции «Тяньгун» появилась полноценная духовка, и работающие на объекте тайконавты уже опробовали её: запекли в ней куриные крылышки и стейки с чёрным перцем. Об этом рассказала китайская государственная новостная служба Global Times.
    Читать дальше

Обнародованы технические параметры процессоров Intel Alder Lake-S Core i9-12900K, i7-12700K и i5-12600K (2 фото)

21 июля 2021 | Просмотров: 7 450 | Железо

На форуме Zhihu опубликована инсайдерская информация, содержащая техническую спецификацию трех процессоров серии К из будущей линейки Intel Alder Lake-S. Ранее сообщалось, что чипы этой серии будут иметь разблокированный множитель, что позволит пользователям самостоятельно разгонять процессор.

Предположительно представленная спецификация основывается на данных квалификационных образцов, предоставленных партнерам Intel. Обычно компания Intel не вносит существенных изменений в характеристики, имеющиеся у квалификационных образцов и, следовательно, представленные параметры будут соответствовать характеристикам процессоров, выводимых на рынок.

В сообщении на Zhihu представлены параметры трех процессоров: Core i9-12900K, Core i7-12700K и Core i5-12600K с ядрами P-Core и с ядрами E-Core. Это связано с тем, что в процессорах Intel Alder Lake используется технология Intel Hybrid - гетерогенная архитектура, которая будет применяться в серии Core 12-го поколения. В одном процессоре будут использованы ядра различных типов: высокопроизводительные (или большие ядра P-Core) и малые (или высокоэффективные ядра E-Core). Ранее стало известно, что большие P-Core ядра основаны на архитектуре Golden Cove, а малые E-Core ядра - микроархитектуре Gracemont.


Флагманский процессор серии Core i9-12900K будет иметь 8 ядер P-Core (больших) и 8 ядер E-Core (малых). Для больших ядер возможна повышенная частота до 5,3 ГГц (5,0 ГГц), а для малых - 3,9 ГГц (3,7 ГГц). Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 30 МБ.

В процессоре Core i7-12700K установлено 8 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Помимо снижения количества малых ядер в модели снижена частота для P-Core на 300 МГц, а для E-Core на 100 МГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 25 МБ.

В модели Core i5-12600K установлено 6 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Для ядер P-Core в процессоре доступно повышение частоты до 4,9 ГГц, а для E-Core - до 3,6 ГГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 20 МБ.

Величина PL1 (power level 1) и PL2 для всех трех моделей процессоров серии K будет соответственно принимать значения 125 Вт и 228 Вт. При производстве чипов применяется 10 нм техпроцесс Enhanced SuperFin. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR5 и стандарт PCIe Gen5.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.