• Телевизор Toshiba C450KE - окно в новый мир

    Качественный современный телевизор позволяет путем нажатия одной кнопки побывать в мультивселенных захватывающего контента, почувствовать себя в центре событий и в полной мере ощутить атмосферу, задуманную авторами. Переход от реальности к телевизионному изображению должен быть плавным, а в идеале вообще незаметным. И у Toshiba С450KE есть всё необходимое для этого: QLED-экран c широким выбором диагоналей (43, 50, 55 или 65 дюймов), разрешение 4K, HDR10+ и мощный захватывающий звук Dolby Atmos.
    Читать дальше
  • Раскрыты причина крушения японского лунного модуля Hakuto-R

    Компания ispace, занимающаяся глобальными исследованиями Луны, завершила анализ полетных данных, полученных в ходе «посадки» HAKUTO-R Mission 1 26 апреля 2023 года. Причина неудачной посадки была в проблемах ПО, и для будущих миссий будут внесены улучшения.
    Читать дальше
  • Умные часы TicWatch Pro 5 получили двухслойный экран (2 фото + видео)

    Компания Mobvoi представила умные часы TicWatch Pro 5 с двойным дисплеем: один используется для AOD, второй — как обычный экран смарт-часов. В компании рассказали, зачем это нужно, и назвали остальные преимущества новинки.
    Читать дальше
  • McDonald’s поместила «Тетрис» в куриный наггетс (видео)

    Компания McDonald’s China порадовала своих фанатов новой акцией, в рамках которой выпустила гигантский пластиковый куриный наггетс с легендарной игрой «Тетрис» внутри.
    Читать дальше
  • MSI исправила проблему оплавляющихся кабелей видеокарт NVIDIA (видео)

    Причина оплавления злополучных кабелей 12VHPWR для видеокарт уже известна, но геймерам от этого не легче: определить на глаз правильность подключения коннектора непросто. Оригинальное решение проблемы предложили инженеры MSI — оно не требует лишних затрат.
    Читать дальше

Обнародованы технические параметры процессоров Intel Alder Lake-S Core i9-12900K, i7-12700K и i5-12600K (2 фото)

21 июля 2021 | Железо

На форуме Zhihu опубликована инсайдерская информация, содержащая техническую спецификацию трех процессоров серии К из будущей линейки Intel Alder Lake-S. Ранее сообщалось, что чипы этой серии будут иметь разблокированный множитель, что позволит пользователям самостоятельно разгонять процессор.

Предположительно представленная спецификация основывается на данных квалификационных образцов, предоставленных партнерам Intel. Обычно компания Intel не вносит существенных изменений в характеристики, имеющиеся у квалификационных образцов и, следовательно, представленные параметры будут соответствовать характеристикам процессоров, выводимых на рынок.

В сообщении на Zhihu представлены параметры трех процессоров: Core i9-12900K, Core i7-12700K и Core i5-12600K с ядрами P-Core и с ядрами E-Core. Это связано с тем, что в процессорах Intel Alder Lake используется технология Intel Hybrid - гетерогенная архитектура, которая будет применяться в серии Core 12-го поколения. В одном процессоре будут использованы ядра различных типов: высокопроизводительные (или большие ядра P-Core) и малые (или высокоэффективные ядра E-Core). Ранее стало известно, что большие P-Core ядра основаны на архитектуре Golden Cove, а малые E-Core ядра - микроархитектуре Gracemont.


Флагманский процессор серии Core i9-12900K будет иметь 8 ядер P-Core (больших) и 8 ядер E-Core (малых). Для больших ядер возможна повышенная частота до 5,3 ГГц (5,0 ГГц), а для малых - 3,9 ГГц (3,7 ГГц). Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 30 МБ.

В процессоре Core i7-12700K установлено 8 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Помимо снижения количества малых ядер в модели снижена частота для P-Core на 300 МГц, а для E-Core на 100 МГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 25 МБ.

В модели Core i5-12600K установлено 6 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Для ядер P-Core в процессоре доступно повышение частоты до 4,9 ГГц, а для E-Core - до 3,6 ГГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 20 МБ.

Величина PL1 (power level 1) и PL2 для всех трех моделей процессоров серии K будет соответственно принимать значения 125 Вт и 228 Вт. При производстве чипов применяется 10 нм техпроцесс Enhanced SuperFin. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR5 и стандарт PCIe Gen5.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.