• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

Обнародованы технические параметры процессоров Intel Alder Lake-S Core i9-12900K, i7-12700K и i5-12600K (2 фото)

21 июля 2021 | Просмотров: 7 368 | Железо

На форуме Zhihu опубликована инсайдерская информация, содержащая техническую спецификацию трех процессоров серии К из будущей линейки Intel Alder Lake-S. Ранее сообщалось, что чипы этой серии будут иметь разблокированный множитель, что позволит пользователям самостоятельно разгонять процессор.

Предположительно представленная спецификация основывается на данных квалификационных образцов, предоставленных партнерам Intel. Обычно компания Intel не вносит существенных изменений в характеристики, имеющиеся у квалификационных образцов и, следовательно, представленные параметры будут соответствовать характеристикам процессоров, выводимых на рынок.

В сообщении на Zhihu представлены параметры трех процессоров: Core i9-12900K, Core i7-12700K и Core i5-12600K с ядрами P-Core и с ядрами E-Core. Это связано с тем, что в процессорах Intel Alder Lake используется технология Intel Hybrid - гетерогенная архитектура, которая будет применяться в серии Core 12-го поколения. В одном процессоре будут использованы ядра различных типов: высокопроизводительные (или большие ядра P-Core) и малые (или высокоэффективные ядра E-Core). Ранее стало известно, что большие P-Core ядра основаны на архитектуре Golden Cove, а малые E-Core ядра - микроархитектуре Gracemont.


Флагманский процессор серии Core i9-12900K будет иметь 8 ядер P-Core (больших) и 8 ядер E-Core (малых). Для больших ядер возможна повышенная частота до 5,3 ГГц (5,0 ГГц), а для малых - 3,9 ГГц (3,7 ГГц). Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 30 МБ.

В процессоре Core i7-12700K установлено 8 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Помимо снижения количества малых ядер в модели снижена частота для P-Core на 300 МГц, а для E-Core на 100 МГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 25 МБ.

В модели Core i5-12600K установлено 6 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Для ядер P-Core в процессоре доступно повышение частоты до 4,9 ГГц, а для E-Core - до 3,6 ГГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 20 МБ.

Величина PL1 (power level 1) и PL2 для всех трех моделей процессоров серии K будет соответственно принимать значения 125 Вт и 228 Вт. При производстве чипов применяется 10 нм техпроцесс Enhanced SuperFin. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR5 и стандарт PCIe Gen5.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.