• Встроенная графика AMD почти догнала GeForce RTX 5060 в играх — первые тесты мини-ПК на Ryzen AI Max+ Pro 495 (4 фото + видео)

    Встроенная графика AMD подобралась к GeForce RTX 5060: первые игровые тесты мини-ПК с процессором Ryzen AI Max+ Pro 495 показали, что новый чип Gorgon Halo способен выдавать более 100 кадров/с в современных играх при разрешении 1080p. В отдельных проектах прирост относительно предшественника Ryzen AI Max+ Pro 395 достигает 41 %.
    Читать дальше
  • С аппаратных криптокошельков Ledger украли криптовалюту на $86 млн — и пока непонятно как

    Производитель аппаратных криптокошельков Ledger сообщил в пятницу о поведении проверки сообщений о краже средств на общую сумму $86 млн с выпускаемых им устройств, реализованных через реселлера в Юго-Восточной Азии.
    Читать дальше
  • Новинка от OnePlus - наушники OnePlus Buds Clip уже в продаже

    Почему стоит обратить на них внимание, расскажем в этом посте.
    Читать дальше
  • Смарт-очки по цене iPhone 18 Pro Max: раскрыты стоимость и сроки выхода Xreal Aura на базе Android XR

    Компания Xreal предоставила возможность представителям СМИ опробовать свои первые очки Aura под управлением Android XR. Производитель раскрыл сроки выхода устройства в продажу и его стоимость — она на уровне флагманского смартфона.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Maia 300 — 2-нм чиплетный ИИ-ускоритель для снижения зависимости от Nvidia

    Microsoft представила чип Maia 300, который призван снизить зависимость от графических процессоров Nvidia и стать «основной системой для выполнения ИИ-вычислений» в продуктах и ​​сервисах компании. По словам Microsoft, Maia 300 повышает эффективность и производительность инференса, лучше справляется с новейшими моделями, способными к логи...
    Читать дальше

Обнародованы технические параметры процессоров Intel Alder Lake-S Core i9-12900K, i7-12700K и i5-12600K (2 фото)

21 июля 2021 | Просмотров: 8 303 | Железо

На форуме Zhihu опубликована инсайдерская информация, содержащая техническую спецификацию трех процессоров серии К из будущей линейки Intel Alder Lake-S. Ранее сообщалось, что чипы этой серии будут иметь разблокированный множитель, что позволит пользователям самостоятельно разгонять процессор.

Предположительно представленная спецификация основывается на данных квалификационных образцов, предоставленных партнерам Intel. Обычно компания Intel не вносит существенных изменений в характеристики, имеющиеся у квалификационных образцов и, следовательно, представленные параметры будут соответствовать характеристикам процессоров, выводимых на рынок.

В сообщении на Zhihu представлены параметры трех процессоров: Core i9-12900K, Core i7-12700K и Core i5-12600K с ядрами P-Core и с ядрами E-Core. Это связано с тем, что в процессорах Intel Alder Lake используется технология Intel Hybrid - гетерогенная архитектура, которая будет применяться в серии Core 12-го поколения. В одном процессоре будут использованы ядра различных типов: высокопроизводительные (или большие ядра P-Core) и малые (или высокоэффективные ядра E-Core). Ранее стало известно, что большие P-Core ядра основаны на архитектуре Golden Cove, а малые E-Core ядра - микроархитектуре Gracemont.


Флагманский процессор серии Core i9-12900K будет иметь 8 ядер P-Core (больших) и 8 ядер E-Core (малых). Для больших ядер возможна повышенная частота до 5,3 ГГц (5,0 ГГц), а для малых - 3,9 ГГц (3,7 ГГц). Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 30 МБ.

В процессоре Core i7-12700K установлено 8 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Помимо снижения количества малых ядер в модели снижена частота для P-Core на 300 МГц, а для E-Core на 100 МГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 25 МБ.

В модели Core i5-12600K установлено 6 ядер P-Core (больших) и 4 ядра E-Core (малых). Для ядер P-Core в процессоре доступно повышение частоты до 4,9 ГГц, а для E-Core - до 3,6 ГГц. Кэш-память третьего уровня модели имеет объем 20 МБ.

Величина PL1 (power level 1) и PL2 для всех трех моделей процессоров серии K будет соответственно принимать значения 125 Вт и 228 Вт. При производстве чипов применяется 10 нм техпроцесс Enhanced SuperFin. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR5 и стандарт PCIe Gen5.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.