• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

AMD и Samsung рекламируют предстоящий анонс мобильного процессора Exynos с графикой Radeon RDNA 2

2 июня 2021 | Просмотров: 4 370 | Железо

Высокотехнологические компании AMD и Samsung заключили договор о стратегическом многолетнем партнерстве с целью разработки энергоэффективных систем на кристалле (System-on-a-Chip, SoC) на архитектуре RDNA в 2019 году. Сотрудничество приносит первые плоды, и в ходе выставки Computex 2021 появилось рекламное сообщение о предстоящем анонсе SoC Samsung Exynos с интегрированной графикой Radeon.

Многолетнее партнерство AMD и Samsung позволяет использовать в мобильных однокристальных системах Exynos графические IP-ядра AMD. В январе текущего года во время презентации платформы Exynos 2100 (Galaxy S21) южнокорейская компания сообщила об использовании RDNA в процессорах Exynos, выход которых намечен на 2021 и 2022 годы.

Размещенный на мероприятиях Computex 2021 тизер о предстоящей презентации флагманской SoC Exynos сообщает, что платформа получит встроенную графику Radeon RDNA, позволяющую поддерживать технологии трассировки лучей и Variable Rate Shading, активно внедряемых в настольных компьютерных системах и игровых консолях.

Точная дата предстоящей презентации не сообщается. Также нет информации и о первом мобильном устройстве, которое получит новую SoC со встроенной графикой RDNA 2. Можно предположить, что новейшая платформа SoC Exynos с графикой AMD будет установлена на будущем раскладывающемся смартфоне Galaxy Z Fold 3, презентация которого намечена на июль 2021 года. Известно, что Samsung также разрабатывает неназванную SoC Exynos с графикой Radeon, при изготовлении которой используется 5 нм техпроцесс. Эта платформа станет прямым конкурентом Apple M1 и появится на рынке уже во второй половине 2021 года.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.