• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Началось серийное производство чипов Apple М2 для ноутбуков

28 апреля 2021 | Просмотров: 8 863 | Apple

Процесс полного перехода от чипов компании Intel на фирменные процессоры Apple для использования их в ноутбуках и компьютерах набирает обороты. Не успела компания Apple вывести на рынок новое поколение iMac 2021 на чипах Apple М1, как инсайдеры начали сообщать о разворачивании серийного производства на заводах TSMC новых SoC платформ следующего поколения, которые могут получить название Apple M1X или M2.

Поставка нового чипсета, по предварительным данным названного М2, по сведениям инсайдеров, переданным изданию Asia. Nikkei, может начаться уже в июле текущего года. Процессоры нового поколения будут использоваться в обновленных MacBook, выпуск которых запланирован на второе полугодие 2021 года.

При производстве обновленных SoC будет задействован усовершенствованный 5-нм техпроцесс, известный как N5P. Примерно в это же время может начаться сборка нового поколения MacBook. Ранее инсайдеры уже сообщали, что обновленные MacBook Pro 14 и MacBook Pro 16 будут представлены на осенней презентации Apple. При этом было заявлено о возможном возвращении на ноутбуки разъема USB и установке на компьютерах зарядного модуля MagSafe.

Источник: nikkei

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.