• UGREEN выпустила в России зарядку Nexode Air на 65 Вт, магнитный аккумулятор MagFlow на 10 000 мА·ч и пауэрбанк Nexode Pro на 200 Вт и 25 000 мАч

    Бренд UGREEN представил ряд новинок, включая зарядное устройство UGREEN Nexode Air 65 Вт, магнитный внешний аккумулятор UGREEN MagFlow 10 000 мА·ч 15 Вт и пауэрбанк UGREEN Nexode Pro 200 Вт 25 000 мА·ч. На все устройства в официальных магазинах бренда предоставляется 2-летняя гарантия, что подтверждает их высокую надежность.
    Читать дальше
  • Китайский маглев разогнался до 800 км/ч всего за 5,3 секунды

    Китайские инженеры поставили новый мировой рекорд на экспериментальной магнитолевитационной установке. Испытательный аппарат смог за несколько секунд разогнаться до скорости, сопоставимой с крейсерской скоростью некоторых пассажирских самолётов.
    Читать дальше
  • Intel продлила срок годности процессоров Core 13-го и 14-го поколения

    На фоне продолжающегося подорожания чипов память DDR4 всё чаще становится выбором пользователей при сборке новых ПК. Руководство Intel в курсе происходящего: компания заявила, что продолжит выпускать совместимые с такими модулями процессоры до тех пор, пока ситуация на рынке не стабилизируется.
    Читать дальше
  • Коллекции CD- и DVD-дисков поразила странная эпидемия — они начали рассыпаться без видимых причин

    Владельцы старых оптических дисков столкнулись с необычным видом деградации носителей, сообщают коллеги с популярного сайта Tom’s Hardware: некоторые CD спустя годы хранения начали самопроизвольно покрываться глубокими трещинами или буквально раскалываться на части. Это происходит вдобавок к общей беде древних оптических носителей — окисл...
    Читать дальше
  • Глава SK Group заявил, что из-за памяти всё вокруг будет дорожать

    Председатель совета директоров SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) последние недели потратил на участие в многочисленных интервью, делясь своими прогнозами на развитие полупроводниковой отрасли и сегмента инфраструктуры ИИ. Выступая на канале CNBC, он призвал готовиться к ухудшению дефицита памяти в следующем году и росту цен на все виды ...
    Читать дальше

Qualcomm представила все технические характеристики флагманского чипа Snapdragon 888 (6 фото)

4 декабря 2020 | Просмотров: 8 155 | Железо

Ранее, мировой лидер по разработке мобильных процессоров, компания Qualcomm анонсировала новый топовый чип Snapdragon 888, но не раскрыла подробно его технические параметры. Уже на следующий день компания сделала подробный обзор характеристик первого мобильного чипа разработанного на архитектуре ARM Cortex-X1.


Новый флагман Snapdragon 888 будет производиться по 5 нм техпроцессу, как и его основные конкуренты Apple A14 и Kirin 9000 (Huawei). Впервые при разработке ценрального 64-битного процессора Qualcomm Kryo 680 применена микроархитектура ARM Cortex-X1, с использованием мощного ядра Cortex-X1 с частотой до 2,84 ГГц, трех производительных ядер Cortex-A78 c частотой 2.4 ГГц и четырех энергоэффективных ядер Cortex-A55 c частотой 1.8 ГГц. В результате разработчики добились увеличения производительности на 25%, по отношению к предыдущему Qualcomm Snapdragon 865. При этом рост энергоэффективности составил 20%.


Графический ускоритель Adreno 660 обеспечивает поддержку Vulkan 1.1 API, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, а также на 35% более высокую производительность, чем в предыдущем поколении.



Встроенный 5G модем Snapdragon X60 (третьего поколения) обеспечивает работу во всех главных диапазонах сетей пятого поколения, в том числе mmWave и sub-6. Скорость загрузки 7.5 Гбит/с, а скорость передачи - 3 Гбит/с.


Для обработки фотографий используется сопроцессор Spectra 580, состоящий из трех ISP (Image Signal Processor). В результате появилась возможность выполнять съемку одновременно с трех камер при скорости обработки достигающей 2,7 гигапикселей в секунду. Этот показатель на 35% более высокий, чем в прошлом поколении. Поддерживается и видеозапись в формате 8К при скорости 30 кадров в секунду и в формате 4К при скорости 120 кадров в секунду.

Qualcomm представила все технические характеристики флагманского чипа Snapdragon 888 (6 фото)

Беспроводная связь с поддержкой Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 обеспечивается модулем FastConnect 6900. Особенностью процессора является встроенная память LPDDR5 и оперативная LPDDR4Х до 16 ГБ. Также поддерживается технология быстрой зарядки Quick Charge 5. Процессор Snapdragon 888 сможет работать и с экранами с повышенной частотой обновления в разрешении QHD+ до 144 Гц, а для 4К – 60 Гц.

Источник: fonearena

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.