• Xiaomi представила умный замок-накладку с простым монтажом (2 фото)

    Xiaomi начала продажи необычного умного замка Self-Install Smart Lock. В отличие от большинства аналогов, новинка устанавливается поверх имеющегося замка без каких-либо сложных монтажных работ, а по функциональности не уступает «полноценным» конкурентам.
    Читать дальше
  • В России расширили возможности «цифрового паспорта»

    С конца февраля этого года россияне смогут более активно использовать «цифровой паспорт», доступный на портале «Госуслуги». С 27 февраля в рамках четвёртого этапа выполнения мероприятий, направленных на реализацию указа президента РФ о «цифровом паспорте», пользователям будут доступны новые возможности.
    Читать дальше
  • Российские операторы снова начали делать безлимитный интернет платным

    Российские сотовые операторы начали переводить безлимитный мобильный интернет в категорию платных услуг. Соответствующие уведомления уже получили некоторые абоненты «МегаФона» и «билайна». Эксперты рассказали, чем обусловлено это решение.
    Читать дальше
  • Электричество впервые передали с самолёта на землю (видео)

    Беспроводная передача энергии больше не выглядит как технология будущего. Технологию впервые продемонстрировали в реальных условиях — прямо с движущегося самолёта во время полёта.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Azure Maia 200: чип с 216 ГБ памяти для работы с ИИ (2 фото)

    Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.
    Читать дальше

Qualcomm презентовала новую линейку процессоров Snapdragon среднего уровня

22 января 2020 | Просмотров: 7 748 | Гаджет новости / Железо

Помимо топовой серии мобильных процессоров Snapdragon 865, 765 и 765G, анонсированной в конце 2019 года, разработчики Qualcomm сообщают о выпуске чипов для мобильных устройств средней ценовой категории. Новые процессоры, выходящие на рынок под маркировкой Snapdragon 460, 662 и 720G смогут работать в сетях 4G, поддерживают новые стандарты беспроводной связи и более производительны, чем предыдущая серия чипов, предназначенных для смартфонов среднего ценового диапазона.

Процессоры новой линейки поддерживают работу с новым стандартом Bluetooth 5.1, двухчастотную систему спутниковой навигации GNSS, обеспечивающую повышенную точность позиционирования, а также поддерживают работу с ИИ. При этом платформы не поддерживают работу в сетях 5G.


При изготовлении Snapdragon 720G использовалась 8 нм технология. Процессор придет на замену платформы Snapdragon 710/712. Добавление в спецификацию индекса «G» свидетельствует о возможности использования чипов для игровых устройств. Разработчики гарантируют повышенную производительность во время проведения съемки, работы с виртуальными помощниками и обеспечивают поддержку экранов с частотой обновления до 120 Гц и работу с камерами разрешением до 192 Мп. Для обработки графики используется процессор Andreno 618.

Процессор Snapdragon 662 заменит модель Snapdragon 665. Новый чип поддерживает работу с системами виртуальной реальности , имеет навигационную систему NavIC и поддерживает кодек aptX TrueWireless Surround. Для фотосъемки доступна работа с тремя камерами и поддерживается формат HEIF.

Процессор Snapdragon 460 получил прирост производительности на 70% по сравнению с предыдущей моделью предназначенной для смартфонов начального уровня.Процессор работает совместно с графическим чипом Adreno 610, поддерживает работу с ИИ, а использование модема Snapdragon X11. Обеспечит высокую скорость 4G связи.

Топовая модель Snapdragon 720G выйдет на смартфонах уже в этом квартале, а устройства, работающие на Snapdragon 662 и Snapdragon 460 будут представлены до конца года.

Источник: XDA

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.