• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Qualcomm презентовала новую линейку процессоров Snapdragon среднего уровня

22 января 2020 | Просмотров: 8 478 | Гаджет новости / Железо

Помимо топовой серии мобильных процессоров Snapdragon 865, 765 и 765G, анонсированной в конце 2019 года, разработчики Qualcomm сообщают о выпуске чипов для мобильных устройств средней ценовой категории. Новые процессоры, выходящие на рынок под маркировкой Snapdragon 460, 662 и 720G смогут работать в сетях 4G, поддерживают новые стандарты беспроводной связи и более производительны, чем предыдущая серия чипов, предназначенных для смартфонов среднего ценового диапазона.

Процессоры новой линейки поддерживают работу с новым стандартом Bluetooth 5.1, двухчастотную систему спутниковой навигации GNSS, обеспечивающую повышенную точность позиционирования, а также поддерживают работу с ИИ. При этом платформы не поддерживают работу в сетях 5G.


При изготовлении Snapdragon 720G использовалась 8 нм технология. Процессор придет на замену платформы Snapdragon 710/712. Добавление в спецификацию индекса «G» свидетельствует о возможности использования чипов для игровых устройств. Разработчики гарантируют повышенную производительность во время проведения съемки, работы с виртуальными помощниками и обеспечивают поддержку экранов с частотой обновления до 120 Гц и работу с камерами разрешением до 192 Мп. Для обработки графики используется процессор Andreno 618.

Процессор Snapdragon 662 заменит модель Snapdragon 665. Новый чип поддерживает работу с системами виртуальной реальности , имеет навигационную систему NavIC и поддерживает кодек aptX TrueWireless Surround. Для фотосъемки доступна работа с тремя камерами и поддерживается формат HEIF.

Процессор Snapdragon 460 получил прирост производительности на 70% по сравнению с предыдущей моделью предназначенной для смартфонов начального уровня.Процессор работает совместно с графическим чипом Adreno 610, поддерживает работу с ИИ, а использование модема Snapdragon X11. Обеспечит высокую скорость 4G связи.

Топовая модель Snapdragon 720G выйдет на смартфонах уже в этом квартале, а устройства, работающие на Snapdragon 662 и Snapdragon 460 будут представлены до конца года.

Источник: XDA

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.