• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

AMD представила новую линейку процессоров Ryzen PRO нового поколения

1 октября 2019 | Просмотров: 10 473 | Гаджет новости

Компания AMD объявила о выпуске линейки процессоров Ryzen PRO, предназначенной для профессиональных пользователей. В обновленный модельный ряд чипов, которые теперь доступны по всему миру, компания включила серии Ryzen 3000 с графикой Radeon Vega, а также модели AMD Athlon PRO.

В новую серию вошли стационарные модели изготовленные по 7-нм технологии Ryzen 9, 7 и 5. В эту серию впервые вошел процессор Ryzen 3900 PRO с 12 ядрами и показателем TDP на уровне всего 65 Вт. Данная модель планируется к выпуску в непрофессиональном варианте для ноутбуков.

Кроме того компания представила процессоры APU Ryzen 5 PRO 3400G, 3400GE и модели Ryzen 3 3200G и 3200GE, производство которых продолжает базироваться на 12 нм технологии с архитектурой Zen +.

Модельный ряд AMD Athlon PRO представлен одним чипом Athlon PRO 300GE имеющий экономный TDP всего 35 Вт, но не обладающий расширенной функциональностью и работающий на частоте 3,4 ГГц на двухъядерной платформе, с 3-мя вычислительными блоками Vega (CU).
В новых сериях процессоров Ryzen PRO и Athlon PRO используются специальные функции, предназначенные для профессиональных пользователей. Устройства обладают повышенной безопасностью и надежностью, что обеспечивается за счет встроенного процессора безопасности и полным шифрованием системной памяти.

В настоящее время по заявлению разработчиков, не указавших цены процессоров, компании HP и Lenovo уже готовы представить компьютеры, созданные на базе новых моделей Ryzen PRO и Athlon PRO.

Источник: tomshardware

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.