• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Смартфоны с новыми Qualcomm-чипами будут заряжаться быстрее (4 фото)

25 октября 2018 | Просмотров: 9 378 | Гаджет новости / Железо
Смартфоны с новыми Qualcomm-чипами будут заряжаться быстрее (4 фото)

В рамках конференции Qualcomm 4G/5G компания сообщила о выходе нового поколения технологии быстрой зарядки Quick Charge. Чтобы увеличить подаваемую мощность, не перегревая ни смартфон, ни его блок питания, производитель развивает опцию многопоточности.

Смартфоны с новыми Qualcomm-чипами будут заряжаться быстрее (4 фото)

Пока что самой актуальной является технология Quick Charge 4+. В ней энергия подаётся одновременно двумя потоками. Благодаря этому у зарядного устройства мощность на выходе возрастает до 18 ватт. При этом реализовано эффективное тепловое рассеивание, а значит, мобильный аппарат, не нагреваясь, заряжается достаточно быстро.

Смартфоны с новыми Qualcomm-чипами будут заряжаться быстрее (4 фото)

Новые процессоры Qualcomm с новым поколением Quick Charge обеспечат энергопередачу тремя путями. Так мощность зарядки повысится вдвое, то есть до 32 ватт. Более того, в планы компании на следующий год входит анонс True Fast Wireless Charging — скоростной беспроводной зарядки с двумя потоками. Она будет обеспечивать 15 ватт против нынешних 12 ватт.

Смартфоны с новыми Qualcomm-чипами будут заряжаться быстрее (4 фото)


Оценить достоинства скоростной зарядки Qualcomm сможет каждый купивший смартфон с новым процессором Snapdragon.

Источник: phonearena.com

Комментарии: 3

  1. Uza
    25 октября 2018 16:52 Uza
    Лучше бы аккумуляторы более емкими и тонкими сделали (
    + 0
    Ответить
  2. Kobzar
    25 октября 2018 17:27 Kobzar
    И разряжаться, и деградировать тоже будут быстро
    + 0
    Ответить
  3. Гость_vini
    25 октября 2018 21:00 Гость_vini
    Зато небольшой и лёгкий powerbank быстро отдаст заряд и подпитает смартфон.
    + 1
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.