• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Qualcomm презентовала топовый процессор Snapdragon 845 (3 фото + видео)

8 декабря 2017 | Просмотров: 14 858 | Железо
Qualcomm презентовала топовый процессор Snapdragon 845 (3 фото + видео)

В рамках конференции Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm представила новый флагманский процессор Snapdragon 845. Архитектура ядер Kryo 385 идентична архитектуре процессора Snapdragon 835, однако новинка потребляет на 30% меньше энергии, чем её предшественники.

Qualcomm презентовала топовый процессор Snapdragon 845 (3 фото + видео)

Однокристальный чип Snapdragon 845 имеет 4 ядра с высокой производительностью (частота до 2.8 ГГЦ) и 4 ядра с высокой энергоэффективностью (частота до 1.8 ГГц). Графическое ядро Adreno 630 поддерживает видеосъёмку 4K HDR (Ultra HD Premium) при частоте 60 кадров в секунду. Разработчики утверждают, что графика уменьшила потребление энергии на 30% и на 30% повысилась её мощность. Графический чип снабжен процессором Spectra 280, предназначенным для обработки изображений. Установка Spectra 280 позволила увеличить ширину записываемого цветового спектра, а цветовая гамма модулей теперь соответствует стандарту Rec.2020. Spectra 280 позволит записывать видео в HD формате с частотой 480 кадров в секунду. Путём поставки нового программного обеспечения значительно снизится уровень шумов при фото- и видеосъёмках. Установка таких компонентов позволит смартфонам, оснащённым Snapdragon 845, без труда превысить 100 баллов при прохождении теста DxOMark.


В отличие от Apple A11 Bionic новый Snapdragon 845 не имеет специального блока для работы с ИИ, однако его технические данные позволят применять смартфоны как виртуальную гарнитуру. Смартфоны с Snapdragon 845 смогут без труда позиционировать положение человека в трёхмерном реальном пространстве и переносить его изображение в виртуальный мир. Также новый процессор сможет отслеживать движение глаз.

Qualcomm презентовала топовый процессор Snapdragon 845 (3 фото + видео)


В процессоре Snapdragon 845 установлен специальный аппаратный блок Secure Processing Unit, решающий проблему безопасности конфиденциальных данных хозяина устройства и обеспечивающий доступ к его биометрии. LTE-модем Snapdragon X20 обеспечит скорость передачи данных на уровне 1,2 Гбит/с.

Появление смартфонов с чипсетом Snapdragon 845 можно ожидать на выставке CES 2018.

Источник: engadget.com

Комментарии: 4

  1. KPD-100
    8 декабря 2017 14:23 KPD-100
    Теперь вопрос на миллион: кто первым выпустит флагман с этим чипом - Samsung или Xiaomi?
    + 0
    Ответить
  2. SES®
    8 декабря 2017 16:23 SES®
    Самсунг кажется готов уступить Xiaomi, т.к. намерен выкатить что-то интересное, чтобы отодвинуть iPhone X на второй план. А на это время требуется, к январю они точно не успеют.
    + 0
    Ответить
  3. Гость_Kote
    8 декабря 2017 17:11 Гость_Kote
    Чуда не случилось, какой-то не прорывной проц
    + 1
    Ответить
  4. Ваше имя
    8 декабря 2017 22:31 Ваше имя
    А никто и не собирался.
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.