• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

9 июня 2018 | Просмотров: 10 470 | Железо
MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Ряд компаний объявили о разработке модемов нового стандарта 5G. Теперь к ним присоединился и MediaTek. Китайская компания презентовала Helio M70 с поддержкой нового стандарта связи 5G New Radio (5G NR).

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Подробные характеристики обещают раскрыть в конце месяца, пока же прошёл только закрытый анонс. Пока только известно, что максимально скорость загрузки развивается до 5 Гбит/с. В MediaTek заявили, что Helio M70 будет производиться на мощностях TSMC с использованием 7-нанометрового техпроцесса, к 2019 году он будет готов и появится в устройствах Nokia и Huawei. С другими компаниями пока ведутся только переговоры.

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Конкурирующие компании также заявляют о готовности 5G-чипов в 2019 году. Qualcomm запустит модем Snapdragon X50 в начале 2019 года. Intel также разрабатывают свою версию модема. А Samsung хоть и не заявлял о работе над подобным устройством, но на выставке представил чип с поддержкой 5G.

Источник: gizmochina.com

Комментарии: 2

  1. 9 июня 2018 11:35 Killer
    многие их ругают, но мне нравятся процессоры от МТК. Да, они не без косяков, но в целом работают отлично и в отличие от тех же квалкомов стали почти холодными (речь о серии helio начиная с p23/25)
    Так что интересно было бы посмотреть на какой-нибудь смартфон с новыми чипами
    + 3
    Ответить
  2. Владимир
    17 июня 2018 01:09 Владимир
    Уже давно существуют мощные волны и передатчики-вот пример вай фай на дронах-ну почему бля,дома еле ловит-а дрон улетит на 8 км,почему?Да потому,что никто об этом не задумается и купит то,что впаривают! Мне нужен модем как на дронах-чтоб вайфай ловил до 10 км! Хватит ваших 5g и всякого говна!
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.