• Hisense представил новую линейку телевизоров с технологией RGB MiniLED

    Компания Hisense провела презентацию новой линейки телевизоров. Мероприятие объединило технологический запуск и выставку современного искусства: вместо традиционной экспозиции техники гости прошли по RGB MiniLED Gallery, где особенности изображения, движения и звука были представлены через отдельные арт-объекты.
    Читать дальше
  • В iPhone Air 2 исправят ключевые недостатки предшественника

    По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, Apple работает над вторым поколением ультратонкого iPhone Air. Главная цель — исправить недостатки первой модели, сохранив тонкий корпус.
    Читать дальше
  • Создан солнечный элемент с рекордным КПД (2 фото)

    Немецкие исследователи приблизились к созданию более эффективных солнечных батарей. Им удалось установить новый мировой рекорд для тандемного солнечного элемента, который сочетает сразу два материала.
    Читать дальше
  • Новая версия загрузочной утилиты Ventoy «починила» важную проблему Windows 11

    Разработчики Ventoy выпустили новую версию популярного для создания загрузочных накопителей. Её главной особенностью стало решение проблемы с устаревшими сертификатами UEFI при установке Windows 11. Заодно были реализованы и другие полезные нововведения.
    Читать дальше
  • Godox представила необычную камеру C100 с прозрачным видоискателем

    В новой модели компания отказалась от привычного заднего экрана: вместо него используется прозрачное «окно» с интерфейсом поверх кадра. Камера рассчитана на простую фото- и видеосъёмку и стоит всего 29 долларов.
    Читать дальше

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

9 июня 2018 | Просмотров: 10 220 | Железо
MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Ряд компаний объявили о разработке модемов нового стандарта 5G. Теперь к ним присоединился и MediaTek. Китайская компания презентовала Helio M70 с поддержкой нового стандарта связи 5G New Radio (5G NR).

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Подробные характеристики обещают раскрыть в конце месяца, пока же прошёл только закрытый анонс. Пока только известно, что максимально скорость загрузки развивается до 5 Гбит/с. В MediaTek заявили, что Helio M70 будет производиться на мощностях TSMC с использованием 7-нанометрового техпроцесса, к 2019 году он будет готов и появится в устройствах Nokia и Huawei. С другими компаниями пока ведутся только переговоры.

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Конкурирующие компании также заявляют о готовности 5G-чипов в 2019 году. Qualcomm запустит модем Snapdragon X50 в начале 2019 года. Intel также разрабатывают свою версию модема. А Samsung хоть и не заявлял о работе над подобным устройством, но на выставке представил чип с поддержкой 5G.

Источник: gizmochina.com

Комментарии: 2

  1. 9 июня 2018 11:35 Killer
    многие их ругают, но мне нравятся процессоры от МТК. Да, они не без косяков, но в целом работают отлично и в отличие от тех же квалкомов стали почти холодными (речь о серии helio начиная с p23/25)
    Так что интересно было бы посмотреть на какой-нибудь смартфон с новыми чипами
    + 3
    Ответить
  2. Владимир
    17 июня 2018 01:09 Владимир
    Уже давно существуют мощные волны и передатчики-вот пример вай фай на дронах-ну почему бля,дома еле ловит-а дрон улетит на 8 км,почему?Да потому,что никто об этом не задумается и купит то,что впаривают! Мне нужен модем как на дронах-чтоб вайфай ловил до 10 км! Хватит ваших 5g и всякого говна!
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.