• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

9 июня 2018 | Просмотров: 10 480 | Железо
MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Ряд компаний объявили о разработке модемов нового стандарта 5G. Теперь к ним присоединился и MediaTek. Китайская компания презентовала Helio M70 с поддержкой нового стандарта связи 5G New Radio (5G NR).

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Подробные характеристики обещают раскрыть в конце месяца, пока же прошёл только закрытый анонс. Пока только известно, что максимально скорость загрузки развивается до 5 Гбит/с. В MediaTek заявили, что Helio M70 будет производиться на мощностях TSMC с использованием 7-нанометрового техпроцесса, к 2019 году он будет готов и появится в устройствах Nokia и Huawei. С другими компаниями пока ведутся только переговоры.

MediaTek анонсировала мобильный чип Helio M70 с 5G-модемом (3 фото)

Конкурирующие компании также заявляют о готовности 5G-чипов в 2019 году. Qualcomm запустит модем Snapdragon X50 в начале 2019 года. Intel также разрабатывают свою версию модема. А Samsung хоть и не заявлял о работе над подобным устройством, но на выставке представил чип с поддержкой 5G.

Источник: gizmochina.com

Комментарии: 2

  1. 9 июня 2018 11:35 Killer
    многие их ругают, но мне нравятся процессоры от МТК. Да, они не без косяков, но в целом работают отлично и в отличие от тех же квалкомов стали почти холодными (речь о серии helio начиная с p23/25)
    Так что интересно было бы посмотреть на какой-нибудь смартфон с новыми чипами
    + 3
    Ответить
  2. Владимир
    17 июня 2018 01:09 Владимир
    Уже давно существуют мощные волны и передатчики-вот пример вай фай на дронах-ну почему бля,дома еле ловит-а дрон улетит на 8 км,почему?Да потому,что никто об этом не задумается и купит то,что впаривают! Мне нужен модем как на дронах-чтоб вайфай ловил до 10 км! Хватит ваших 5g и всякого говна!
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.