• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

Процессор Intel Xeon E7 v3: известны новые характеристики

12 февраля 2015 | Просмотров: 11 968 | Железо
Процессор Intel Xeon E7 v3: известны новые характеристики

Официальный дебют третьего поколения процессоров Intel Xeon E7, предназначенных для критически важных серверных систем высокого класса, ожидается в следующем квартале, и среди известных нам особенностей этих CPU, построенных на архитектуре Haswell-EX, можно отметить увеличенное число ядер и объем кэша третьего уровня, а также новые инструкции AVX и TSX и появление поддержки памяти DDR4.

Теперь же благодаря сайту CPU-World мы можем сообщить некоторые дополнительные подробности об этих чипах:
Xeon E7-4809 v3 – 8 ядер, тактовая частота 2 ГГц, 20 МБ кэша третьего уровня, TDP в 115 ватт
Xeon E7-4820 v3 – 10 ядер, тактовая частота 1,9 ГГц, 25 МБ кэша третьего уровня, TDP в 115 ватт
Xeon E7-4830 v3 – 12 ядер, тактовая частота 2,1 ГГц, 30 МБ кэша третьего уровня, TDP в 115 ватт
Xeon E7-4850 v3 – 14 ядер, тактовая частота 2,2 ГГц, 35 МБ кэша третьего уровня, TDP в 115 ватт
Xeon E7-8860 v3 – 16 ядер, тактовая частота 2,2 ГГц, 40 МБ кэша третьего уровня, TDP в 140 ватт
Xeon E7-8867 v3 – 16 ядер, тактовая частота 2,5 ГГц, TDP в 165 ватт
Xeon E7-8870 v3 – 18 ядер, тактовая частота 2,1 ГГц, 45 МБ кэша третьего уровня, TDP в 140 ватт
Xeon E7-8880 v3 – 18 ядер, тактовая частота 2,3 ГГц, 45 МБ кэша третьего уровня, TDP в 140 ватт
Xeon E7-8880L v3 – 18 ядер, тактовая частота 2 ГГц, 45 МБ кэша третьего уровня, TDP в 115 ватт
Xeon E7-8890 v3 – 18 ядер, тактовая частота 2,5 ГГц, 45 МБ кэша третьего уровня, TDP в 165 ватт
Xeon E7-8891 v3 – 10 ядер, тактовая частота 2,8 ГГц, 45 МБ кэша третьего уровня, TDP в 165 ватт
Xeon E7-8893 v3 – 4 ядра, тактовая частота 3,2 ГГц, 45 МБ кэша третьего уровня, TDP в 140 ватт.


Комментарии: 1

  1. vlad.dieser
    14 февраля 2015 09:05 vlad.dieser
    Херасебе Intel Xeon E7-4830 за 1000 евро
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.