• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Первые фото неанонсированного Huawei P6 с толщиной корпуса 6,18 мм (3 фото)

30 апреля 2013 | Просмотров: 16 640 | Гаджет новости / Android / Смартфоны
Первые фото неанонсированного Huawei P6 с толщиной корпуса 6,18 мм (3 фото)

В сети появились фотографии смартфона Huawei P6-U06, который может претендовать на звание самого тонкого в мире — толщина его корпуса составляет всего 6,18 мм. Вес устройства составляет 120 г, габариты — 132,6 × 65,5 × 6,18 мм. Аппарат получил 4,7-дюймовый экран с HD-разрешением, 4-ядерный процессор с тактовой частотой 1,5 ГГц и 2 ГБ оперативной памяти. Huawei P6-U06 оборудован 8-мегапиксельной основной и 5-мегапиксельной фронтальной камерами, в качестве операционной системы используется Android 4.1.2 Jelly Bean. Вероятно, устройство сможет работать с двумя SIM-картами.

Первые фото неанонсированного Huawei P6 с толщиной корпуса 6,18 мм (3 фото)

Первые фото неанонсированного Huawei P6 с толщиной корпуса 6,18 мм (3 фото)

Комментарии: 1

  1. Андрей
    9 мая 2013 11:26 Андрей
    Про батарею решили не писать наверное потому, что её там нет)) Батарея видать продаётся отдельно для другого кармана.
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.