• Motorola представила Signature 27 с поддержкой защищённой GrapheneOS (5 фото)

    Motorola представила новый флагманский смартфон Signature 27. Производитель сделал ставку на камеры, производительность, автономность, звук и функции искусственного интеллекта. Также это первый аппарат компании с поддержкой защищённой операционной системы GrapheneOS.
    Читать дальше
  • Bluetooth станет почти в четыре раза быстрее уже в 2027 году

    Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) утвердила спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), которая заметно увеличит скорость передачи данных на устройствах с Bluetooth LE. Она будет реализована в рамках стандарта Bluetooth Core 7.0, а первые устройства с её поддержкой ожидаются уже в следующем году.
    Читать дальше
  • Samsung показала, как собирает и тестирует на прочность складной Galaxy Z Fold8 (2 видео)

    Samsung рассекретила часть производственного процесса Galaxy Z Fold8 и показала, как проверяет надёжность смартфона. Компания показала, какие нагрузки должен выдерживать гаджет: ради создания тонкого корпуса инженерам пришлось пересмотреть даже самые мелкие детали.
    Читать дальше
  • POCO X8s: компактный смартфон с высокой производительностью

    11 ноября - старт продаж на AliExpress, OZON, «Яндекс Маркет» и Wildberries. Первые 100 первых покупателей на AliExpress получат подарок от Xiaomi.
    Читать дальше
  • Apple признала проблему с гибким экраном iPhone Duo (3 фото)

    Вскоре после старта продаж iPhone Duo в сети начали появляться жалобы на поломку экрана устройства. Сначала проблему изучили эксперты iFixit — а чуть позже её существование признала и сама Apple.
    Читать дальше

Разработан чип для беспроводной передачи данных со скоростью 6 Гб/с

22 февраля 2012 | Просмотров: 17 053 | Новости IT

Смартфоны и планшетные ПК есть сейчас у большинства пользователей, но развитие мощностей и возможностей экранов требует и развития скоростей передачи данных между устройствами, а вот с этим дела обстоят пока не слишком радужно. Возможное решение предлагают компании Sony и Tokyo Tech. Новые чипы, разработанные компаниями совместно, позволят передавать данные по беспроводным каналам между устройствами со скоростью 6 гигабит в секунду. При этом чипы специально разработаны с учетом минимального энергопотребления для использования в мобильных устройствах, где емкость батареи критически важна. Для передачи данных новые чипы будут использовать 60-гигагерцовый диапазон миллиметровых волн и стандарт 802.15.3c. Это позволит передавать с мобильного устройства на внешний большой экран даже несжатое видео высокого качества. К сожалению, о дате выхода технологии на рынок и гаджетах, в которых мы сможем ее увидеть, пока не сообщается.

Источник: sony

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.