• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • Электрический кроссовер UMO 5 с технологиями «Яндекса» поступил в продажу в России

    Электромобиль UMO 5 с технологиями «Яндекса» поступил в продажу в России. Об этом пишет информационной агентство ТАСС со ссылкой на данные пресс-службы компании.
    Читать дальше
  • Анонсированы Apple AirPods 5 с улучшенным активным шумоподавлением и переводом в реальном времени

    Компания Apple вместе с новыми iPhone 18 Pro и складным iPhone Duo анонсировала беспроводные наушники нового поколения AirPods 5 с улучшенной системой активного шумоподавления, усовершенствованной внутренней конструкцией и большей автономностью.
    Читать дальше
  • SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 (4 фото)

    Датский производитель периферии SteelSeries представил беспроводной игровой контроллер Aeon Pro для Xbox и PC, сделав акцент на функциях, которые обычно встречаются в дорогих моделях для профессиональных игроков. Устройство получило OLED-экран для настройки параметров и систему со сменными аккумуляторами. Стоимость устройства составила по...
    Читать дальше
  • Apple iPhone 18 Pro получил переменную диафрагму и улучшенную автономность (8 фото)

    В ходе первой презентации под руководством Джона Тернуса Apple представила новые iPhone 18 Pro и 18 Pro Max. В этом поколении компания сосредоточила основное внимание на камерах, производительности и автономности. Обе модели получили новый процессор A20 Pro, переработанную систему охлаждения и обновлённую камеру.
    Читать дальше

Разработан чип для беспроводной передачи данных со скоростью 6 Гб/с

22 февраля 2012 | Просмотров: 16 930 | Новости IT

Смартфоны и планшетные ПК есть сейчас у большинства пользователей, но развитие мощностей и возможностей экранов требует и развития скоростей передачи данных между устройствами, а вот с этим дела обстоят пока не слишком радужно. Возможное решение предлагают компании Sony и Tokyo Tech. Новые чипы, разработанные компаниями совместно, позволят передавать данные по беспроводным каналам между устройствами со скоростью 6 гигабит в секунду. При этом чипы специально разработаны с учетом минимального энергопотребления для использования в мобильных устройствах, где емкость батареи критически важна. Для передачи данных новые чипы будут использовать 60-гигагерцовый диапазон миллиметровых волн и стандарт 802.15.3c. Это позволит передавать с мобильного устройства на внешний большой экран даже несжатое видео высокого качества. К сожалению, о дате выхода технологии на рынок и гаджетах, в которых мы сможем ее увидеть, пока не сообщается.

Источник: sony

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.