• Раскрыты цены и дата выпуска серии Samsung Galaxy S10 (4 фото + видео)

    Внешний вид и аппаратная составляющая будущих топовых смартфонов Samsung уже давно раскрыты, но теперь в Сеть просочились подробности как о дате выпуска, так и о цене гаджетов. Утечка подтверждает предыдущие слухи о трёх устройствах из серии Samsung Galaxy S10. Презентуют линейку 20 февраля в преддверии выставки MWC 2019, официальная дата...
    Читать дальше
  • Водоотталкивающая куртка с обогревом от Xiaomi (5 фото)

    На платформе Youpin фирма Xiaomi представила обновку CHI ZHANG. Эта куртка в стиле унисекс защищена от воды и дополнена аккумулятором и инфракрасным обогревателем. Создали её из особого материала, отталкивающего воду. Подкладка на 90% состоит из кашемира. Единственное, водонепроницаемую куртку не дополнили капюшоном.
    Читать дальше
  • ANTI А1 – мягкая лыжная шапка, превращающаяся при ударе в шлем

    Опасность получения черепно-мозговой травмы угрожает лыжникам по всей трассе, однако многие из них защитным шлемам предпочитают банальные шерстяные шапочки. Дилемма эта была решена студентами и инженерами Австралийского технологического университета Квинсленда.
    Читать дальше
  • Беспроводное зарядное устройство, скрытое от глаз (7 фото + видео)

    Archon — беспроводное зарядное устройство, крепящееся даже под столом. Его мощности достаточно для зарядки лежащего над ним смартфона. Следует признать, что концепция удобная и практичная. Это не подставка с вешалкой или блюдце для гаджетов, элементарно, смахиваемые рукой по недосмотру!
    Читать дальше
  • Puma RS-Computer Shoe: ретро-кроссовки с шагомером и Bluetooth (7 фото + видео)

    Современная тенденция к здоровому образу жизни и постоянному контролю показателей активности позволила Puma достать из антресоли проект умных кроссовок 1986 года. Тогда такая обувь не имела успеха, посмотрим, как покупатели отреагируют в этот раз.
    Читать дальше

Чипы со встроенной графикой будут на 20 процентов быстрее

10 февраля 2012 | Новости IT

Ведущие мировые производители микропроцессоров достаточно давно ищут способы повысить быстродействие своих изделий без серьезного роста тепловыделения, определяемого обычно показателем TDP. Скажем, сейчас существует тенденция к переходу на все более “тонкие” производственные процессы, что в принципе позволяет повысить тактовые частоты CPU, сохраняя при этом TDP на приемлемом уровне. Кроме того, чипмейкеры стремятся достичь как можно более плотной компоновки, размещая, скажем, интегрированную графику на одном кристалле с вычислительными ядрами. Как раз последней особенностью современных процессоров AMD и Intel и решила воспользоваться группа исследователей из университета Северной Каролины для повышения вычислительной мощи подобных решений. Разработанная американскими учеными технология позволяет эффективнее использовать преимущества “совместного проживания“ CPU и GPU в одном чипе и задействовать графическое ядро для выполнения расчетов на основе данных, предоставляемых блоком CPU. Тем самым, по словам одного из соавторов научной работы доктора Huiyang Zhou, имеется возможность заставить такие чипы работать более чем на 20 процентов быстрее. Подробности об этом исследовании будут сообщены 27 февраля на международном симпозиуме High-Performance Computer Architecture в Новом Орлеане.

Источник: softpedia
Понравился пост? Просоединяйтесь к нам в Facebook!

Написать комментарий


Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить, если не виден код


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.