• UGREEN выпустила в России зарядку Nexode Air на 65 Вт, магнитный аккумулятор MagFlow на 10 000 мА·ч и пауэрбанк Nexode Pro на 200 Вт и 25 000 мАч

    Бренд UGREEN представил ряд новинок, включая зарядное устройство UGREEN Nexode Air 65 Вт, магнитный внешний аккумулятор UGREEN MagFlow 10 000 мА·ч 15 Вт и пауэрбанк UGREEN Nexode Pro 200 Вт 25 000 мА·ч. На все устройства в официальных магазинах бренда предоставляется 2-летняя гарантия, что подтверждает их высокую надежность.
    Читать дальше
  • Китайский маглев разогнался до 800 км/ч всего за 5,3 секунды

    Китайские инженеры поставили новый мировой рекорд на экспериментальной магнитолевитационной установке. Испытательный аппарат смог за несколько секунд разогнаться до скорости, сопоставимой с крейсерской скоростью некоторых пассажирских самолётов.
    Читать дальше
  • Intel продлила срок годности процессоров Core 13-го и 14-го поколения

    На фоне продолжающегося подорожания чипов память DDR4 всё чаще становится выбором пользователей при сборке новых ПК. Руководство Intel в курсе происходящего: компания заявила, что продолжит выпускать совместимые с такими модулями процессоры до тех пор, пока ситуация на рынке не стабилизируется.
    Читать дальше
  • Коллекции CD- и DVD-дисков поразила странная эпидемия — они начали рассыпаться без видимых причин

    Владельцы старых оптических дисков столкнулись с необычным видом деградации носителей, сообщают коллеги с популярного сайта Tom’s Hardware: некоторые CD спустя годы хранения начали самопроизвольно покрываться глубокими трещинами или буквально раскалываться на части. Это происходит вдобавок к общей беде древних оптических носителей — окисл...
    Читать дальше
  • Sony до сих пор не знает, когда выйдет PlayStation 6. Во всём виноват дефицит компонентов

    Следующее поколение PlayStation пока выглядит расплывчато даже в планах Sony. Компания пока не может назвать хотя бы примерную дату выхода PS6 — стоимость и доступность компонентов слишком сильно портят планы.
    Читать дальше

Хуанг показал Vera Rubin Superchip — CPU, два огромных GPU и 100 Пфлопс на одной плате для ИИ нового поколения (4 фото)

29 октября 2025 | Просмотров: 2 033 | Гаджет новости

На конференции GTC 2025 глава компании Nvidia Дженсен Хуанг продемонстрировал графический процессор следующего поколения — Rubin. Точнее, он показал со сцены прототип ускорителя Vera Rubin Superchip, который объединяет на одной плате совершенно новый центральный процессор Vera и пару огромных графических чипов Rubin. Такое сочетание обещает новый уровень производительности для ИИ-суперкомпьютеров будущего.

Каждый GPU Rubin состоит из двух больших кристаллов с ядрами CUDA и восьми стеков высокоскоростной памяти HBM4 объёмом 288 Гбайт. Характеристики GPU не уточняются, равно как и пропускная способность памяти. Однако отмечается, что одна система Vera Rubin Superchip обеспечивает производительность в ИИ-операциях (FP4) на уровне 100 Пфлопс (100 квадриллионов операций в секунду).


Что касается центрального процессора Vera, то известно, что он предложит 88 ядер на неназванной версии архитектуры Arm с 176 потоками, а для его связи с графическими процессорами будет задействован интерфейс NVLink-C2C с пропускной способностью 1,8 Тбайт/с. Также на плате расположится оперативная память LPDDR (версия не уточняется, но вполне возможно, что это будет уже LPDDR6), в результате чего общий объём оперативной памяти на один «суперчип» достигнет 2 Тбайт.


На базе новых ускорителей Nvidia предложит самые разные системы, например новые Compute Tray, включая CPX-версию для задач с большим контекстом ИИ-моделей. Также компания рассказала о готовых серверных стойках Vera Rubin NVL144 с производительностью 3,6 Эфлопс (3,6 квинтильона операций в секунду) для запуска уже обученных ИИ-моделей (FP4 inference), а также 1,2 Эфлопс для обучения моделей (FP8 training).



Это примерно в 3,3 раза быстрее актуальных систем GB300 NVL72. Система предложит 13 Тбайт/c общей пропускной способности для памяти HBM4 и в совокупности 75 Тбайт быстрой системной памяти, а общая пропускная способность интерфейсов NVLink и CX9 достигнет 260 Тбайт/с и 28,8 Тбайт/с соответственно.

Nvidia также раскрыла детали о системе NVL576 на базе чипов Rubin Ultra, которые ожидаются во второй половине 2027 года. Эти чипы будут включать четыре крупных GPU-чиплета на одной подложке и 1 Тбайт памяти HBM4e. В итоге система NVL576 обеспечит производительность до 15 Эфлопс FP4 и 5 Эфлопс FP8, предлагая до 365 Тбайт быстрой системной памяти и сетевую пропускную способность до 1,5 Пбайт/с через NVLink.

Nvidia сообщила, что первые тестовые экземпляры Rubin уже поступили в лаборатории компании для испытаний, а старт массового производства запланирован на 2026 год. На смену этой архитектуре придёт совершенно новая архитектура Feynman, запуск которой намечен на 2027–2028 годы. Однако никаких чипов на этой платформе Nvidia пока не показала — вряд ли на данный момент они вообще существуют в физическом воплощении.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.