• Honda превращает мотоцикл в электровелосипед — футуристичный e-MTB выйдет на рынок в 2027 году (3 фото + видео)

    Японская компания Honda выходит на рынок высокотехнологичного транспорта для активного отдыха. На выставке Sea Otter Europe компания представила концепт горного электровелосипеда (e-MTB), который уже близок к серийному производству. По словам представителя Honda, цель этого концепта — подарить «новые ощущения от езды, сочетающие в себе уд...
    Читать дальше
  • UGREEN X766 200W - одна зарядка для ноутбука, смартфонов и всей мелочёвки на столе

    Настольная GaN-станция на восемь портов обещает заменить сразу несколько блоков питания. Разбираемся, как устроено распределение 200 Вт и что получается в реальном использовании.
    Читать дальше
  • Boston Dynamics прокачала ловкость рук человекоподобных роботов Atlas, дав им новые четырёхпалые кисти (видео)

    Компания Boston Dynamics рассказала о новой конструкции кистей рук, которую получил человекоподобный робот Atlas. Четырёхпалая кисть осталась достаточно сильной и получила возможность эффективно манипулировать объектами, как это делает человек — по его движениям роботов и обучают.
    Читать дальше
  • UGREEN Nexode X605 65W: 3-портовый зарядник со встроенным кабелем

    Сетевые зарядники на 65 Вт давно перестали быть редкостью. Этой мощности хватает большинству офисных ноутбуков, планшетов и смартфонов, а GaN-компоненты позволили заметно уменьшить корпус. Поэтому удивлять одной цифрой 65W уже сложно. У UGREEN Nexode X605 другая идея: производитель спрятал USB-C-кабель прямо внутрь адаптера. Получился гиб...
    Читать дальше
  • Кабель-рулетка на 100 Вт, который сам убирается

    Обычный USB-C-кабель сложно назвать устройством, достойным отдельного обзора. Но UGREEN L531 немного другой: почти весь метровый провод прячется в круглую катушку, а наружу остаются только два коннектора. Потянули - получили нужную длину. Закончили зарядку - кабель сам смотался обратно.
    Читать дальше

Хуанг показал Vera Rubin Superchip — CPU, два огромных GPU и 100 Пфлопс на одной плате для ИИ нового поколения (4 фото)

29 октября 2025 | Просмотров: 2 150 | Гаджет новости

На конференции GTC 2025 глава компании Nvidia Дженсен Хуанг продемонстрировал графический процессор следующего поколения — Rubin. Точнее, он показал со сцены прототип ускорителя Vera Rubin Superchip, который объединяет на одной плате совершенно новый центральный процессор Vera и пару огромных графических чипов Rubin. Такое сочетание обещает новый уровень производительности для ИИ-суперкомпьютеров будущего.

Каждый GPU Rubin состоит из двух больших кристаллов с ядрами CUDA и восьми стеков высокоскоростной памяти HBM4 объёмом 288 Гбайт. Характеристики GPU не уточняются, равно как и пропускная способность памяти. Однако отмечается, что одна система Vera Rubin Superchip обеспечивает производительность в ИИ-операциях (FP4) на уровне 100 Пфлопс (100 квадриллионов операций в секунду).


Что касается центрального процессора Vera, то известно, что он предложит 88 ядер на неназванной версии архитектуры Arm с 176 потоками, а для его связи с графическими процессорами будет задействован интерфейс NVLink-C2C с пропускной способностью 1,8 Тбайт/с. Также на плате расположится оперативная память LPDDR (версия не уточняется, но вполне возможно, что это будет уже LPDDR6), в результате чего общий объём оперативной памяти на один «суперчип» достигнет 2 Тбайт.


На базе новых ускорителей Nvidia предложит самые разные системы, например новые Compute Tray, включая CPX-версию для задач с большим контекстом ИИ-моделей. Также компания рассказала о готовых серверных стойках Vera Rubin NVL144 с производительностью 3,6 Эфлопс (3,6 квинтильона операций в секунду) для запуска уже обученных ИИ-моделей (FP4 inference), а также 1,2 Эфлопс для обучения моделей (FP8 training).



Это примерно в 3,3 раза быстрее актуальных систем GB300 NVL72. Система предложит 13 Тбайт/c общей пропускной способности для памяти HBM4 и в совокупности 75 Тбайт быстрой системной памяти, а общая пропускная способность интерфейсов NVLink и CX9 достигнет 260 Тбайт/с и 28,8 Тбайт/с соответственно.

Nvidia также раскрыла детали о системе NVL576 на базе чипов Rubin Ultra, которые ожидаются во второй половине 2027 года. Эти чипы будут включать четыре крупных GPU-чиплета на одной подложке и 1 Тбайт памяти HBM4e. В итоге система NVL576 обеспечит производительность до 15 Эфлопс FP4 и 5 Эфлопс FP8, предлагая до 365 Тбайт быстрой системной памяти и сетевую пропускную способность до 1,5 Пбайт/с через NVLink.

Nvidia сообщила, что первые тестовые экземпляры Rubin уже поступили в лаборатории компании для испытаний, а старт массового производства запланирован на 2026 год. На смену этой архитектуре придёт совершенно новая архитектура Feynman, запуск которой намечен на 2027–2028 годы. Однако никаких чипов на этой платформе Nvidia пока не показала — вряд ли на данный момент они вообще существуют в физическом воплощении.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.