• Выпущена компактная камера на подвесе Insta360 Luna Pro с вертикальной съёмкой в 4K и трекером головы (3 фото)

    Insta360 представила компактную камеру со встроенным стабилизатором Luna Pro. Она укомплектована одним 1-дюймовым сенсором и поддержкой вертикальной съёмки в разрешении 4K. Устройство оценили в 3399 юаней ($505).
    Читать дальше
  • Huawei показала Pura X View — первый не складной смартфон с широким 6,39" экраном и соотношением сторон как у раскладушки (2 фото)

    Компания Huawei представила смартфон Pura X View, который позиционируется как первый в мире нескладывающийся смартфон с широким дисплеем. Устройство также отличается массивной батареей ёмкостью 7000 мА·ч.
    Читать дальше
  • Geely привезла в Россию новый гибридный кроссовер EM-R (3 фото)

    Компания Geely официально запустила на российском рынке продажи новой модификации своего кроссовера EX5 — EM-R. Модель построена на базе архитектуры GEA и представляет собой гибридный автомобиль с увеличенным запасом хода.
    Читать дальше
  • Sony до сих пор не знает, когда выйдет PlayStation 6. Во всём виноват дефицит компонентов

    Следующее поколение PlayStation пока выглядит расплывчато даже в планах Sony. Компания пока не может назвать хотя бы примерную дату выхода PS6 — стоимость и доступность компонентов слишком сильно портят планы.
    Читать дальше
  • В Китае впервые в мире испытали солнечную электростанцию на перовскитных панелях — она сходу превзошла «кремниевую»

    Разработчики из Китая совестно с коллегами из Канады провели масштабное полевое испытание солнечных панелей из перовскита, развернув, фактически, первую в мире солнечную электростанцию на элементах такого типа. Испытания показали более высокую эффективность перовскитных элементов по сравнению с кремниевыми и это не говоря о других своих д...
    Читать дальше

Чипы со встроенной графикой будут на 20 процентов быстрее

10 февраля 2012 | Просмотров: 19 705 | Новости IT

Ведущие мировые производители микропроцессоров достаточно давно ищут способы повысить быстродействие своих изделий без серьезного роста тепловыделения, определяемого обычно показателем TDP. Скажем, сейчас существует тенденция к переходу на все более “тонкие” производственные процессы, что в принципе позволяет повысить тактовые частоты CPU, сохраняя при этом TDP на приемлемом уровне. Кроме того, чипмейкеры стремятся достичь как можно более плотной компоновки, размещая, скажем, интегрированную графику на одном кристалле с вычислительными ядрами. Как раз последней особенностью современных процессоров AMD и Intel и решила воспользоваться группа исследователей из университета Северной Каролины для повышения вычислительной мощи подобных решений. Разработанная американскими учеными технология позволяет эффективнее использовать преимущества “совместного проживания“ CPU и GPU в одном чипе и задействовать графическое ядро для выполнения расчетов на основе данных, предоставляемых блоком CPU. Тем самым, по словам одного из соавторов научной работы доктора Huiyang Zhou, имеется возможность заставить такие чипы работать более чем на 20 процентов быстрее. Подробности об этом исследовании будут сообщены 27 февраля на международном симпозиуме High-Performance Computer Architecture в Новом Орлеане.

Источник: softpedia

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.