VIA mobile-ITX – новый форм-фактор (6 фото)
Компания VIA Technologies в очередной раз представила свои достижения в области миниатюризации. Её новый форм-фактор mobile-ITX предусматривает создание плат со встроенным процессором с габаритными размерами всего 60 х 60 мм. Mobile-ITX ориентирован на использование в ультракомпактных встраиваемых устройствах. Среди особенностей Mobile-ITX отмечается поддержка множества интерфейсов ввода-вывода, включая USB, TTL LCD, PCI Express, SPI, LPC, COM, SDIO, IDE, PS/2, SMB, GPIO, HDMI, DVI и другие. Также достоинствами плат этого форм-фактора являются очень низкое энергопотребление, пассивное бесшумное охлаждение.