• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Анонсирован флагман POCO F9 Ultra с батареей на 8050 мАч и сабвуфером

    POCO представила новую серию смартфонов POCO F9, которая включает флагманский смартфон POCO F9 Ultra, оснащённый мощным процессором с оптимизацией WildBoost Optimization, поддержкой игр с частотой до 185 FPS и ёмкой батареей.
    Читать дальше

Vivo готовит модифицированную версию самого тонкого смартфона с АКБ ёмкостью 4150 мАч (6 фото)

12 мая 2015 | Просмотров: 15 725 | Vivo X5 Max S смартфон
Vivo готовит модифицированную версию самого тонкого смартфона с АКБ ёмкостью 4150 мАч (6 фото)

Компания Vivo уже не раз ставила рекорды, выпуская на свет самые тонкие смартфоны в мире. Вот и на этот раз производитель готовит выпустить новинку, которая поборется за звание рекордсмена. С толщиной корпуса в 7,29 мм новый X5 Max S не может конкурировать с X5 Max, у которого этот показатель составляет всего 4,75 мм. Тем не менее в X5 Max установлен аккумулятор ёмкостью только 2 000 мАч, тогда как X5 Max S получит батарею на 4 150 мАч. Таким образом, Vivo X5 Max S может стать самым тонким смартфоном в мире с аккумулятором ёмкостью свыше 4 000 мАч.
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.