Цельнометаллический смартфон с камерой Sony и 4 ГБ ОЗУ (9 фото)

Компания Huawei официально анонсировала новый смартфон G9 Plus. Новинка наделена тонким цельнометаллическим корпусом со сканером отпечатков пальцев на задней панели, 5.5-дюймовым IPS-экраном FullHD-разрешения, который, по заявлениям производителя, занимает 77.9% площади передней панели, восьмиядерным 64-разрядным процессором Qualcomm Snapdragon 625 с частотой 2.0 ГГц и графикой Adreno 506, 3/4 ГБ оперативной и 32/64 ГБ встроенной флеш-памяти. Предусмотрен слот для карт microSD объемом до 128 ГБ. За съёмку отвечают 2 камеры: 8-мегапиксельная фронтальная и основная на 16 МП. Последняя может похвастаться сенсором Sony IMX298, как у Xiaomi Mi5, оптической стабилизацией, фазовым автофокусом, поддержкой 4K и двухцветной светодиодной вспышкой.