• Встроенная графика AMD почти догнала GeForce RTX 5060 в играх — первые тесты мини-ПК на Ryzen AI Max+ Pro 495 (4 фото + видео)

    Встроенная графика AMD подобралась к GeForce RTX 5060: первые игровые тесты мини-ПК с процессором Ryzen AI Max+ Pro 495 показали, что новый чип Gorgon Halo способен выдавать более 100 кадров/с в современных играх при разрешении 1080p. В отдельных проектах прирост относительно предшественника Ryzen AI Max+ Pro 395 достигает 41 %.
    Читать дальше
  • С аппаратных криптокошельков Ledger украли криптовалюту на $86 млн — и пока непонятно как

    Производитель аппаратных криптокошельков Ledger сообщил в пятницу о поведении проверки сообщений о краже средств на общую сумму $86 млн с выпускаемых им устройств, реализованных через реселлера в Юго-Восточной Азии.
    Читать дальше
  • Новинка от OnePlus - наушники OnePlus Buds Clip уже в продаже

    Почему стоит обратить на них внимание, расскажем в этом посте.
    Читать дальше
  • Смарт-очки по цене iPhone 18 Pro Max: раскрыты стоимость и сроки выхода Xreal Aura на базе Android XR

    Компания Xreal предоставила возможность представителям СМИ опробовать свои первые очки Aura под управлением Android XR. Производитель раскрыл сроки выхода устройства в продажу и его стоимость — она на уровне флагманского смартфона.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Maia 300 — 2-нм чиплетный ИИ-ускоритель для снижения зависимости от Nvidia

    Microsoft представила чип Maia 300, который призван снизить зависимость от графических процессоров Nvidia и стать «основной системой для выполнения ИИ-вычислений» в продуктах и ​​сервисах компании. По словам Microsoft, Maia 300 повышает эффективность и производительность инференса, лучше справляется с новейшими моделями, способными к логи...
    Читать дальше

Snapdragon Sound - будущее беспроводной передачи звука для игр, разговоров и музыки

4 марта 2022 | Просмотров: 8 348 | Интересное

Упомянутые в настоящем релизе продукты Qualcomm предлагаются компанией Qualcomm Technologies, Inc. и ее дочерними компаниями.

Главное
• Новые возможности Snapdragon Sound: CD-качество без потерь, стереозапись через наушники и задержка меньшая на 25% в играх.
• Новая технология активного шумоподавления Qualcomm® Adaptive Active Noise Cancellation превосходит ведущие альтернативы.
• Сквозная оптимизация LE Audio для совместного прослушивания и трансляции аудио.

Qualcomm Technologies International, Ltd. сегодня представила две новые сверхмаломощные беспроводные аудиоплатформы с широкой функциональностью: Qualcomm® S5 Sound Platform (QCC517x) и Qualcomm® S3 Sound Platform (QCC307x). Обе оптимизированные платформы поддерживают технологию Snapdragon Sound™, традиционную передачу аудио по Bluetooth® и новейший стандарт LE Audio.

«Используя мобильную платформу Snapdragon® 8, технологию Snapdragon Sound, модуль Qualcomm® FastConnect 6900 и только что анонсированную подсистему 7800, мы обеспечиваем максимальное качество беспроводного звука. Так, кроме первой реализации беспотерьного аудио, мы добавили игровой режим с ультра-низкой задержкой и игровым чатом , а также возможность записывать контент в стереоформате через наушники, что очень ценно для нового поколения разработчиков, — говорит Джеймс Чэпмен (James Chapman), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Voice, Music & Wearables компании Qualcomm Technologies International, Ltd. — На этой микроплатформе мы аппаратно реализовали технологию активного шумоподавления Adaptive Active Noise Cancellation и в результате существенно улучшили шумоподавление, что бы ни звучало у слушателя в наушниках».


Благодаря новым платформам OEM-производители аудиоустройств получили свободу кастомизации на разных уровнях и широкие возможности для проектирования устройств с широкой функциональностью, которые поддерживают ряд технологий.

Технология Snapdragon Sound поддерживает:
• Bluetooth audio, 16 бит, 44,1 КГц, CD-качество без потерь;
• Bluetooth audio, 24 бит, 96 КГц, аудио высокого разрешения;
• аудио 32 КГц с суперширокой полосой пропускания для кристально чистого звучания речи;
• стереозапись для разработчиков, позволяющая дополнять записанный контент стереозвуком;
• надежная связь даже при загруженной радиочастотной обстановке;
• игровой режим с обратным голосовым и аудио каналом с низкой задержкой 68 мс.

• Двухрежимный маломощный интегрированный модуль LE Audio для совместного прослушивания и трансляции.
• Технология Multipoint Bluetooth для практически бесшовного и удобного переключения между источниками звука.
• Технология активного шумоподавления третьего поколения Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation с возможностью проникания внешних шумов.

«Немногие компании способны так точно предвидеть потребности потребителей, — сказал Кэлам Макдугалл (Calum MacDougall), старший вице-президент Jabra по международному маркетингу. — Qualcomm Technologies определяет направление будущего развития беспроводной передачи звука для множества сегментов и помогает нам обеспечивать непревзойденное качество звука, как, например, в наших наушниках линейки Elite с технологией true wireless».

«Технология Snapdragon Sound кардинально изменила ситуацию для заказчиков, мы объединили в мобильных устройствах все самое лучшее из области аудио и коммуникаций, — сказал Кент Чэн (Kent Cheng), вице-президент vivo и президент iQOO. — Мы уверены, что передовая платформа Qualcomm S5 Sound Platform с беспотерьным аудио, лучшей в своем классе производительностью и малым энергопотреблением поможет нам удовлетворить требования заказчиков».

«Что касается беспроводного звука, то наши пользователи всегда ждут самого лучшего, — сказал Лэй Чжан (Lei Zhang), вице-президент Mi Smartphone. — Мы рады стать первой компанией, производящей мобильные телефоны, которая даст заказчикам возможность использовать новейшую платформу Snapdragon Sound. Мы будем продолжать сотрудничество с Qualcomm Technologies, Inc. и раздвигать звуковые горизонты».

Широкий спектр пользовательских функций обеспечивается благодаря модернизированной архитектуре платформы, которая позволила удвоить вычислительную мощность по сравнению с предыдущим поколением аудиоплатформ, не ухудшая при том показателей ультранизкого энергопотребления.

Платформы Qualcomm S5 и S3 Sound Platforms поставляются заказчикам. Появление коммерческих продуктов ожидается во второй половине 2022 г. Подробную информацию см. на страницах продуктов.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.