• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Snapdragon Sound - будущее беспроводной передачи звука для игр, разговоров и музыки

4 марта 2022 | Просмотров: 8 190 | Интересное

Упомянутые в настоящем релизе продукты Qualcomm предлагаются компанией Qualcomm Technologies, Inc. и ее дочерними компаниями.

Главное
• Новые возможности Snapdragon Sound: CD-качество без потерь, стереозапись через наушники и задержка меньшая на 25% в играх.
• Новая технология активного шумоподавления Qualcomm® Adaptive Active Noise Cancellation превосходит ведущие альтернативы.
• Сквозная оптимизация LE Audio для совместного прослушивания и трансляции аудио.

Qualcomm Technologies International, Ltd. сегодня представила две новые сверхмаломощные беспроводные аудиоплатформы с широкой функциональностью: Qualcomm® S5 Sound Platform (QCC517x) и Qualcomm® S3 Sound Platform (QCC307x). Обе оптимизированные платформы поддерживают технологию Snapdragon Sound™, традиционную передачу аудио по Bluetooth® и новейший стандарт LE Audio.

«Используя мобильную платформу Snapdragon® 8, технологию Snapdragon Sound, модуль Qualcomm® FastConnect 6900 и только что анонсированную подсистему 7800, мы обеспечиваем максимальное качество беспроводного звука. Так, кроме первой реализации беспотерьного аудио, мы добавили игровой режим с ультра-низкой задержкой и игровым чатом , а также возможность записывать контент в стереоформате через наушники, что очень ценно для нового поколения разработчиков, — говорит Джеймс Чэпмен (James Chapman), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Voice, Music & Wearables компании Qualcomm Technologies International, Ltd. — На этой микроплатформе мы аппаратно реализовали технологию активного шумоподавления Adaptive Active Noise Cancellation и в результате существенно улучшили шумоподавление, что бы ни звучало у слушателя в наушниках».


Благодаря новым платформам OEM-производители аудиоустройств получили свободу кастомизации на разных уровнях и широкие возможности для проектирования устройств с широкой функциональностью, которые поддерживают ряд технологий.

Технология Snapdragon Sound поддерживает:
• Bluetooth audio, 16 бит, 44,1 КГц, CD-качество без потерь;
• Bluetooth audio, 24 бит, 96 КГц, аудио высокого разрешения;
• аудио 32 КГц с суперширокой полосой пропускания для кристально чистого звучания речи;
• стереозапись для разработчиков, позволяющая дополнять записанный контент стереозвуком;
• надежная связь даже при загруженной радиочастотной обстановке;
• игровой режим с обратным голосовым и аудио каналом с низкой задержкой 68 мс.

• Двухрежимный маломощный интегрированный модуль LE Audio для совместного прослушивания и трансляции.
• Технология Multipoint Bluetooth для практически бесшовного и удобного переключения между источниками звука.
• Технология активного шумоподавления третьего поколения Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation с возможностью проникания внешних шумов.

«Немногие компании способны так точно предвидеть потребности потребителей, — сказал Кэлам Макдугалл (Calum MacDougall), старший вице-президент Jabra по международному маркетингу. — Qualcomm Technologies определяет направление будущего развития беспроводной передачи звука для множества сегментов и помогает нам обеспечивать непревзойденное качество звука, как, например, в наших наушниках линейки Elite с технологией true wireless».

«Технология Snapdragon Sound кардинально изменила ситуацию для заказчиков, мы объединили в мобильных устройствах все самое лучшее из области аудио и коммуникаций, — сказал Кент Чэн (Kent Cheng), вице-президент vivo и президент iQOO. — Мы уверены, что передовая платформа Qualcomm S5 Sound Platform с беспотерьным аудио, лучшей в своем классе производительностью и малым энергопотреблением поможет нам удовлетворить требования заказчиков».

«Что касается беспроводного звука, то наши пользователи всегда ждут самого лучшего, — сказал Лэй Чжан (Lei Zhang), вице-президент Mi Smartphone. — Мы рады стать первой компанией, производящей мобильные телефоны, которая даст заказчикам возможность использовать новейшую платформу Snapdragon Sound. Мы будем продолжать сотрудничество с Qualcomm Technologies, Inc. и раздвигать звуковые горизонты».

Широкий спектр пользовательских функций обеспечивается благодаря модернизированной архитектуре платформы, которая позволила удвоить вычислительную мощность по сравнению с предыдущим поколением аудиоплатформ, не ухудшая при том показателей ультранизкого энергопотребления.

Платформы Qualcomm S5 и S3 Sound Platforms поставляются заказчикам. Появление коммерческих продуктов ожидается во второй половине 2022 г. Подробную информацию см. на страницах продуктов.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.