• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Появились рендеры складного смартфона Honor Magic Fold (3 фото)

23 августа 2021 | Просмотров: 8 050 | Смартфоны

Компания Honor, вышедшая из-под крыла Huawei и свободная от проблем с американским правительством, активно вводит на рынок все новые и новые модели смартфонов, оснащенных современной аппаратной базой и имеющих доступ ко всем самым популярным сервисам. Появились новости и о работе компании над созданием первого фирменного складывающегося смартфона под маркой Honor Magic Fold.

В социальной сети Twitter участник под ником @RODENT950 опубликовал рендеры будущего смартфона, который, по общему мнению поклонников продукции компании, выполнен в дизайне, позаимствованном в стандартных моделях Honor 50 Pro и складывающейся Huawei Mate X2.


От модели Honor 50 Pro будущий смартфон Honor Magic Fold позаимствовал дизайн внешней части: наружный экран (предположительно диагональю 6,5 дюймов) получает овальный вырез для фронтальной камеры в верхнем левом углу экрана. Также основная камера Honor Magic Fold выполнена в виде двух окружностей (в овальном вертикальном модуле), внутри которых размещены датчики.


Между тем главный экран Honor Magic Fold (диагональ 8 дюймов), как и Huawei Mate X2, не имеет вырезов для селфи камеры. По информации @RODENT950, в будущем первом складывающемся смартфоне Honor, который предположительно будет иметь название Magic Fold, будет установлен процессор Snapdragon 888+, а презентация модели пройдет либо в четвертом квартале 2021 года, либо в первом квартале 2022 года.

Источник: RODENT950

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.