• В России создали первый в мире квантовый компьютер на кусептах — это решит проблему масштабирования

    «Долго запрягают, но быстро ездят» — эта, то ли цитата, то ли пословица хорошо ложится на разработку квантовых платформ в России. Эти платформы плохо масштабируются, что вынуждает думать об основе, прежде чем начинать создавать практичные решения. И тогда перспективы открываются у многоуровневых кубитов — кудитов. Лучшие разработки в э...
    Читать дальше
  • Хакер, приговорённый к пяти годам тюрьмы за кражу 120 тыс. биткоинов, досрочно вышел на свободу благодаря Трампу

    Хакер Илья Лихтенштейн с российским и американским гражданством, приговорённый к пяти годам тюремного заключения за кражу 119,7 тыс. биткоинов с гонконгской криптобиржи Bitfinex в 2016 году, досрочно вышел на свободу. Отсидев лишь 14 месяцев, он был освобождён благодаря закону First Step Act, подписанному Дональдом Трампом во время его...
    Читать дальше
  • Интерпол арестовал хакера, который заразил миллионы компьютеров через поддельную утилиту KMSAuto

    В Грузии арестован 29-летний гражданин Литвы — он подозревается в заражении 2,8 млн компьютеров вредоносным ПО, которое манипулирует содержимым буфера обмена, маскируясь под утилиту KMSAuto для нелицензионной активации Microsoft Office и Windows.
    Читать дальше
  • Fitasy показала кроссовки с идеальной посадкой, созданные с помощью смартфона и 3D-печати

    Компания Fitasy представила кроссовки Stride, созданные с использованием технологии 3D-печати. Кроссовки обладают идеальной посадкой, поскольку создаются по индивидуальным замерам стопы, полученным с помощью смартфона и пространственного ИИ-моделирования.
    Читать дальше
  • Найден новый способ «уплотнения» чипов без смены техпроцесса

    Команда исследователей Samsung Electronics совместно с американскими технологическими университетами нашла альтернативный способ увеличения плотности транзисторов на одном кристалле. Учёные разработали метод, позволяющий размещать дополнительный слой микросхем на уже готовом чипе.
    Читать дальше

Появились рендеры складного смартфона Honor Magic Fold (3 фото)

23 августа 2021 | Просмотров: 7 170 | Смартфоны

Компания Honor, вышедшая из-под крыла Huawei и свободная от проблем с американским правительством, активно вводит на рынок все новые и новые модели смартфонов, оснащенных современной аппаратной базой и имеющих доступ ко всем самым популярным сервисам. Появились новости и о работе компании над созданием первого фирменного складывающегося смартфона под маркой Honor Magic Fold.

В социальной сети Twitter участник под ником @RODENT950 опубликовал рендеры будущего смартфона, который, по общему мнению поклонников продукции компании, выполнен в дизайне, позаимствованном в стандартных моделях Honor 50 Pro и складывающейся Huawei Mate X2.


От модели Honor 50 Pro будущий смартфон Honor Magic Fold позаимствовал дизайн внешней части: наружный экран (предположительно диагональю 6,5 дюймов) получает овальный вырез для фронтальной камеры в верхнем левом углу экрана. Также основная камера Honor Magic Fold выполнена в виде двух окружностей (в овальном вертикальном модуле), внутри которых размещены датчики.


Между тем главный экран Honor Magic Fold (диагональ 8 дюймов), как и Huawei Mate X2, не имеет вырезов для селфи камеры. По информации @RODENT950, в будущем первом складывающемся смартфоне Honor, который предположительно будет иметь название Magic Fold, будет установлен процессор Snapdragon 888+, а презентация модели пройдет либо в четвертом квартале 2021 года, либо в первом квартале 2022 года.

Источник: RODENT950

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.