• Apple представила самые мощные Mac: новые Mac Studio получили до 512 Гбайт памяти и объединяются в ИИ-кластеры

    Apple анонсировала новые модели Mac Studio на базе уже знакомого процессора M5 Max и свежего M5 Ultra, который компания называет своим самым мощным чипом. Новинки выполнены в том же компактном корпусе, дизайн которого практически не изменился с момента появления Mac Studio в 2022 году. Цены начинаются с $2499 за конфигурацию с M5 Max и с ...
    Читать дальше
  • Представлен геймпад Genki Manta с большим сенсорным экраном и множеством кнопок (3 фото)

    Genki запустила на краудфандинговой платформе Kickstarter кампанию, посвящённую игровому контроллеру Manta. Он располагает крупным 2,9-дюймовым ЖК-дисплеем и поддерживает множество параметров настройки, позволяющих адаптировать его под каждого игрока.
    Читать дальше
  • Maxell возобновила выпуск аудиокассет — по $6 за штуку

    Disk Union анонсировала спецвыпуск классических аудиокассет — новые UD-60U выпускаются в сотрудничестве с Maxell. Две компании явно рассчитывают привлечь ностальгирующих покупателей.
    Читать дальше
  • Больше никакого телефона в руках: Blackview представил очки BV300 с переводом и съёмкой от первого лица

    Сегодня путешественники, профессионалы и обычные пользователи ищут более интуитивные способы запечатлевать моменты, переводить разговоры и мгновенно получать информацию. Опираясь на 13 лет исследований и разработок в области смарт-устройств, планшетов, ноутбуков и экосистемных продуктов, Blackview представляет новые ИИ-очки — BV300, сочет...
    Читать дальше
  • Новый iMac с 2-нм процессором M6 выйдет до конца 2026 года

    Apple готовит обновлённый iMac, который получит чип M6 и новые варианты расцветки. По данным журналиста Bloomberg Марка Гурмана, выпуск моноблока состоится до конца 2026 года после двухлетнего перерыва в обновлении линейки.
    Читать дальше

Раскрыты рендеры и технические характеристики ASUS ZenFone 8 и ZenFone 8 Flip

7 мая 2021 | Просмотров: 10 903 | Смартфоны

Компания ASUS на следующей неделе проведет официальную презентацию флагманов ZenFone 8 Flip и ASUS ZenFone 8. Однако уже сейчас в интернете появились как качественные рендеры, так и полные технические характеристики будущих моделей.

Смартфон ASUS ZenFone 8 Flip сохранит особенности дизайна предыдущих моделей ZenFone 7 и ZenFone 6, использующих поворачивающуюся на 180 градусов камеру, выполняющую функции основной и фронтальной камеры.

Аппаратная часть ZenFone 8 Flip работает на топовом процессоре Qualcomm Snapdragon 888 с оперативной памятью объемом 8 ГБ и постоянной памятью объемом 256 ГБ. AMOLED дисплей с частотой обновления 90 Гц будет иметь диагональ 6,67 дюймов и разрешение FHD+. Автономную работу обеспечит аккумулятор емкостью 5000 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 30 Вт.

В поворотной камере установлены три оптических датчика: основной на 64 Мп, телеобъектив на 8 Мп и макрообъектив на 12 Мп. Камера поддерживает запись в формате 8К. При габаритных размерах 165 × 77,3 × 9,5 мм смартфон получит массу 230 грамм. Увеличение массы объясняется наличием поворотного механизма и большим аккумулятором.


Модель ZenFone 8 позиционируется как mini смартфон, так как получает малый по современным меркам экран с диагональю 5,92 дюймов и разрешением FHD+. Смартфон не имеет поворотной камеры, а фронтальная селфи-камера находится в отверстии, размещенном в левом верхнем углу экрана. Основная камера имеет два сенсора: основной на 64 Мп и макрообъектив на 12 Мп.

Аппаратная часть работает на Qualcomm Snapdragon 888 с оперативной памятью объемом 8 Гб и основной памятью объемом 128 ГБ. Автономную работу обеспечивает аккумулятор емкостью 4000 мАч при поддержке технологии быстрой зарядки на 30 Вт. При габаритных размерах 148 × 68,5 × 9 мм масса смартфона составит 170 граммов. Цена устройств будет объявлена на презентации 12 мая.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.