• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Раскрыты рендеры и технические характеристики ASUS ZenFone 8 и ZenFone 8 Flip

7 мая 2021 | Просмотров: 10 923 | Смартфоны

Компания ASUS на следующей неделе проведет официальную презентацию флагманов ZenFone 8 Flip и ASUS ZenFone 8. Однако уже сейчас в интернете появились как качественные рендеры, так и полные технические характеристики будущих моделей.

Смартфон ASUS ZenFone 8 Flip сохранит особенности дизайна предыдущих моделей ZenFone 7 и ZenFone 6, использующих поворачивающуюся на 180 градусов камеру, выполняющую функции основной и фронтальной камеры.

Аппаратная часть ZenFone 8 Flip работает на топовом процессоре Qualcomm Snapdragon 888 с оперативной памятью объемом 8 ГБ и постоянной памятью объемом 256 ГБ. AMOLED дисплей с частотой обновления 90 Гц будет иметь диагональ 6,67 дюймов и разрешение FHD+. Автономную работу обеспечит аккумулятор емкостью 5000 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 30 Вт.

В поворотной камере установлены три оптических датчика: основной на 64 Мп, телеобъектив на 8 Мп и макрообъектив на 12 Мп. Камера поддерживает запись в формате 8К. При габаритных размерах 165 × 77,3 × 9,5 мм смартфон получит массу 230 грамм. Увеличение массы объясняется наличием поворотного механизма и большим аккумулятором.


Модель ZenFone 8 позиционируется как mini смартфон, так как получает малый по современным меркам экран с диагональю 5,92 дюймов и разрешением FHD+. Смартфон не имеет поворотной камеры, а фронтальная селфи-камера находится в отверстии, размещенном в левом верхнем углу экрана. Основная камера имеет два сенсора: основной на 64 Мп и макрообъектив на 12 Мп.

Аппаратная часть работает на Qualcomm Snapdragon 888 с оперативной памятью объемом 8 Гб и основной памятью объемом 128 ГБ. Автономную работу обеспечивает аккумулятор емкостью 4000 мАч при поддержке технологии быстрой зарядки на 30 Вт. При габаритных размерах 148 × 68,5 × 9 мм масса смартфона составит 170 граммов. Цена устройств будет объявлена на презентации 12 мая.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.