• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Анонсированный процессор Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 5G оказался быстрее Intel Core i5 10 поколения

4 сентября 2020 | Просмотров: 7 255 | Железо

Всего два года назад Qualcomm представила свои первые флагманские процессоры ARM Snapdragon 8cx для ноутбуков под Windows. В ходе мероприятий берлинской выставки IFA 2020 было презентовано следующее поколение чипов Snapdragon 8cx Gen 2 5G, которое по заявлению разработчиков Qualcomm будет более производительным и энергоэффективным.

Во время презентации компания Qualcomm не раскрывала технические подробности, приводящие к повышению производительности Snapdragon 8cx Gen 2 по сравнению с прошлой серией. Однако при этом Qualcomm продемонстрировала, что ее чипсет способен соревноваться с аналогичными процессорами Intel.

Из представленных результатов тестирования следует, что Intel Core i5 10-го поколения с TDP 15 Вт уступает в производительности Snapdragon 8cx Gen 2 5G с TDP 7 Вт на 18%. Между тем гибридный процессор Core i5 (Lakefield) с TDP 7 Вт отстает от чипа Snapdragon уже на 51 процент. Также детище Qualcomm опережает процессоры Intel по удельной производительности на 1 Вт.

Новинка Snapdragon 8cx Gen 2 5G поддерживает работу в сетях 5G, работает с технологиями Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 и Qualcomm Aqstic, а также способна поддержать два 4К монитора обеспечивая частоту 60 fps.

Низкое потребление энергии Snapdragon 8cx Gen 2 5G обеспечит возможность новым ноутбукам работать в автономном режиме на одном заряде батареи до 25 часов. Qualcomm ожидает, что первые устройства с Snapdragon 8cx Gen 2 5G появятся в конце этого года и будут реализованы в ноутбуках Acer Spin 7, который был анонсирован с новым чипсетом.

Источник: theverge

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.