• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Выпущен первый мобильный чип с поддержкой Wi-Fi 6E

21 февраля 2020 | Просмотров: 8 833 | ---

Повысить качество связи, устранить прерывание сигнала при трансляции аудио позволит новый чип, представленный американской компанией Broadcom. Основной особенностью нового устройства стала поддержка нового стандарта Wi-Fi 6E, который был анонсирован Wi-Fi Alliance в первых числах января 2020 года. Повышенная скорость передачи данных удачно сочетается в нем с низкой задержкой сигнала и низким потреблением энергии.

Маркировка нового чипа - Broadcom BCM4389 и он поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5. Предназначен модуль для установки в смартфонах. Разработчики утверждают об увеличении в 5 (пять) раз пропускной способности, снижении в 5 (пять) раз потребления энергии, возросшей в два раза скорости соединения по Bluetooth и снижение задержки в два раза.


Так при работе с Wi-Fi 6 реальная скорость трансляции данных составляет для смартфонов 400 Мбит/с, а при использовании чипа BCM4389 с технологией Wi-Fi 6E скорость увеличивается до 2,1 Гбит/с, а задержка составит всего 2 мс.

Необходимость выведения нового чипа на рынок поддерживается стремительным ростом популярности беспроводных наушников, что и привело к появлению в устройстве не только Bluetooth 5, но и радара MIMO, позволяющем полностью избежать сбоев в работе TWS устройств. Снижается и время обнаружения наушников с применением Bluetooth. Производитель не исключает использование модулей Broadcom BCM4389 уже в следующих топовых моделях смартфонов ведущих производителей.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.