• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

Выпущен первый мобильный чип с поддержкой Wi-Fi 6E

21 февраля 2020 | Просмотров: 7 910 | ---

Повысить качество связи, устранить прерывание сигнала при трансляции аудио позволит новый чип, представленный американской компанией Broadcom. Основной особенностью нового устройства стала поддержка нового стандарта Wi-Fi 6E, который был анонсирован Wi-Fi Alliance в первых числах января 2020 года. Повышенная скорость передачи данных удачно сочетается в нем с низкой задержкой сигнала и низким потреблением энергии.

Маркировка нового чипа - Broadcom BCM4389 и он поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5. Предназначен модуль для установки в смартфонах. Разработчики утверждают об увеличении в 5 (пять) раз пропускной способности, снижении в 5 (пять) раз потребления энергии, возросшей в два раза скорости соединения по Bluetooth и снижение задержки в два раза.


Так при работе с Wi-Fi 6 реальная скорость трансляции данных составляет для смартфонов 400 Мбит/с, а при использовании чипа BCM4389 с технологией Wi-Fi 6E скорость увеличивается до 2,1 Гбит/с, а задержка составит всего 2 мс.

Необходимость выведения нового чипа на рынок поддерживается стремительным ростом популярности беспроводных наушников, что и привело к появлению в устройстве не только Bluetooth 5, но и радара MIMO, позволяющем полностью избежать сбоев в работе TWS устройств. Снижается и время обнаружения наушников с применением Bluetooth. Производитель не исключает использование модулей Broadcom BCM4389 уже в следующих топовых моделях смартфонов ведущих производителей.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.