• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Выпущен первый мобильный чип с поддержкой Wi-Fi 6E

21 февраля 2020 | Просмотров: 8 828 | ---

Повысить качество связи, устранить прерывание сигнала при трансляции аудио позволит новый чип, представленный американской компанией Broadcom. Основной особенностью нового устройства стала поддержка нового стандарта Wi-Fi 6E, который был анонсирован Wi-Fi Alliance в первых числах января 2020 года. Повышенная скорость передачи данных удачно сочетается в нем с низкой задержкой сигнала и низким потреблением энергии.

Маркировка нового чипа - Broadcom BCM4389 и он поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5. Предназначен модуль для установки в смартфонах. Разработчики утверждают об увеличении в 5 (пять) раз пропускной способности, снижении в 5 (пять) раз потребления энергии, возросшей в два раза скорости соединения по Bluetooth и снижение задержки в два раза.


Так при работе с Wi-Fi 6 реальная скорость трансляции данных составляет для смартфонов 400 Мбит/с, а при использовании чипа BCM4389 с технологией Wi-Fi 6E скорость увеличивается до 2,1 Гбит/с, а задержка составит всего 2 мс.

Необходимость выведения нового чипа на рынок поддерживается стремительным ростом популярности беспроводных наушников, что и привело к появлению в устройстве не только Bluetooth 5, но и радара MIMO, позволяющем полностью избежать сбоев в работе TWS устройств. Снижается и время обнаружения наушников с применением Bluetooth. Производитель не исключает использование модулей Broadcom BCM4389 уже в следующих топовых моделях смартфонов ведущих производителей.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.