• Hisense представил новую линейку телевизоров с технологией RGB MiniLED

    Компания Hisense провела презентацию новой линейки телевизоров. Мероприятие объединило технологический запуск и выставку современного искусства: вместо традиционной экспозиции техники гости прошли по RGB MiniLED Gallery, где особенности изображения, движения и звука были представлены через отдельные арт-объекты.
    Читать дальше
  • В iPhone Air 2 исправят ключевые недостатки предшественника

    По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, Apple работает над вторым поколением ультратонкого iPhone Air. Главная цель — исправить недостатки первой модели, сохранив тонкий корпус.
    Читать дальше
  • Создан солнечный элемент с рекордным КПД (2 фото)

    Немецкие исследователи приблизились к созданию более эффективных солнечных батарей. Им удалось установить новый мировой рекорд для тандемного солнечного элемента, который сочетает сразу два материала.
    Читать дальше
  • Новая версия загрузочной утилиты Ventoy «починила» важную проблему Windows 11

    Разработчики Ventoy выпустили новую версию популярного для создания загрузочных накопителей. Её главной особенностью стало решение проблемы с устаревшими сертификатами UEFI при установке Windows 11. Заодно были реализованы и другие полезные нововведения.
    Читать дальше
  • Godox представила необычную камеру C100 с прозрачным видоискателем

    В новой модели компания отказалась от привычного заднего экрана: вместо него используется прозрачное «окно» с интерфейсом поверх кадра. Камера рассчитана на простую фото- и видеосъёмку и стоит всего 29 долларов.
    Читать дальше

Выпущен первый мобильный чип с поддержкой Wi-Fi 6E

21 февраля 2020 | Просмотров: 8 595 | ---

Повысить качество связи, устранить прерывание сигнала при трансляции аудио позволит новый чип, представленный американской компанией Broadcom. Основной особенностью нового устройства стала поддержка нового стандарта Wi-Fi 6E, который был анонсирован Wi-Fi Alliance в первых числах января 2020 года. Повышенная скорость передачи данных удачно сочетается в нем с низкой задержкой сигнала и низким потреблением энергии.

Маркировка нового чипа - Broadcom BCM4389 и он поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5. Предназначен модуль для установки в смартфонах. Разработчики утверждают об увеличении в 5 (пять) раз пропускной способности, снижении в 5 (пять) раз потребления энергии, возросшей в два раза скорости соединения по Bluetooth и снижение задержки в два раза.


Так при работе с Wi-Fi 6 реальная скорость трансляции данных составляет для смартфонов 400 Мбит/с, а при использовании чипа BCM4389 с технологией Wi-Fi 6E скорость увеличивается до 2,1 Гбит/с, а задержка составит всего 2 мс.

Необходимость выведения нового чипа на рынок поддерживается стремительным ростом популярности беспроводных наушников, что и привело к появлению в устройстве не только Bluetooth 5, но и радара MIMO, позволяющем полностью избежать сбоев в работе TWS устройств. Снижается и время обнаружения наушников с применением Bluetooth. Производитель не исключает использование модулей Broadcom BCM4389 уже в следующих топовых моделях смартфонов ведущих производителей.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.