• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Apple и Qualcomm помирились в суде, Intel остался в стороне (3 фото)

18 апреля 2019 | Просмотров: 11 420 | Apple / Смартфоны / Железо
Apple и Qualcomm помирились в суде, Intel остался в стороне (3 фото)

Завершилась одна из тяжелейших «битв» в области высоких технологий. Производители Qualcomm и Apple заключили в суде мировое соглашение.

Как полагают эксперты, причиной тому послужило намерение компании Intel выйти из разработки 5G-модемов под смартфоны и сконцентрироваться на компьютерной технике и инфраструктуре.

Apple и Qualcomm помирились в суде, Intel остался в стороне (3 фото)

Стоит напомнить, что в прошлом году компания Intel была единственной поставляющей модемы 3G и 4G для iPhone. Разработка же мобильных 5G-моделей всё затягивалась. Поэтому дальнейшие военные действия Apple против Qualcomm могли привести Apple к отставанию от конкурентов в плане поддержки 5G в очередном поколении iPhone. Пришлось яблочному производителю согласиться на любые условия Qualcomm. Apple заплатит по патентным спорам, компании подписали договор об очередных патентных изделиях и поставках чипов для iPad и iPhone в течение 6 лет. Срок действия этого соглашения могут продлить вплоть до апреля 2027 года.

Apple и Qualcomm помирились в суде, Intel остался в стороне (3 фото)

Такие оптимистические новости привели к росту акций Qualcomm больше чем на 20%, рыночная капитализация производителя увеличилась при этом примерно на 14.5 миллиарда долларов. Судя по всему, речь идёт о личном рекорде фирмы за последние 20 лет. При этом Apple стала дороже менее чем на один процент, а акции Intel и вовсе резко упали.

Источник: gizmochina.com

Комментарии: 1

  1. kot_007
    18 апреля 2019 22:27 kot_007
    это в каком месте акции интел "резко" упали ?
    + 2
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.