• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках

    Государственная комиссия по радиочастотам (ГКРЧ) утвердила использование российскими операторами связи имеющихся частот LTE для построения сетей 5G, сообщило Минцифры.
    Читать дальше
  • DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад

    Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства.
    Читать дальше
  • Анонсирован флагман POCO F9 Ultra с батареей на 8050 мАч и сабвуфером

    POCO представила новую серию смартфонов POCO F9, которая включает флагманский смартфон POCO F9 Ultra, оснащённый мощным процессором с оптимизацией WildBoost Optimization, поддержкой игр с частотой до 185 FPS и ёмкой батареей.
    Читать дальше

Vivo X5 Max оказался толще, чем ожидалось

10 декабря 2014 | Просмотров: 13 140 | Гаджет новости / Android
Vivo X5 Max оказался толще, чем ожидалось

Компания Vivo наконец-то анонсировала свой смартфон X5 Max, который, по слухам, мог получить корпус толщиной 3.81 мм. Однако, чуда не произошло: устройство увидело свет в 4.75 мм корпусе. Остальные характеристики аппарата выглядят следующим образом: 5.5-дюймовый экран с разрешением 1920x1080 пикселей, 8-ядерный 64-разрядный процессор Snapdragon 615, 2 ГБ ОЗУ, 16 ГБ постоянной памяти, 5 МП фронтальная и 13 МП основная (Sony IMX214) камеры, а так же операционная система Funtouch OS 2.0, в основе которой Android 4.4.4 KitKat. Смартфон оценили в 2998 юаней или около $485.

Комментарии: 4

  1. Александр Шипилов
    10 декабря 2014 16:13 Александр Шипилов
    еще немного и можно будет на задней крышке магнитный слой и расплачиваться через терминал в пяторочке =)))
    + 3
    Ответить
  2. Ваше имя
    10 декабря 2014 23:19 Ваше имя
    Забыли указать,что они опять умудрились засунуть в рекордную толщину стандартный mini-jack 3,5мм. С каждым разом это кажется уже нереальным,но,как видим,нет.
    + 1
    Ответить
  3. Divider
    11 декабря 2014 00:58 Divider
    И не одного слова о аккумуляторе...
    + 0
    Ответить
  4. Хайнц Фуфелшмерц
    11 декабря 2014 09:47 Хайнц Фуфелшмерц
    Батарея будет на 2000 mAh, увы.
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.