• Встроенная графика AMD почти догнала GeForce RTX 5060 в играх — первые тесты мини-ПК на Ryzen AI Max+ Pro 495 (4 фото + видео)

    Встроенная графика AMD подобралась к GeForce RTX 5060: первые игровые тесты мини-ПК с процессором Ryzen AI Max+ Pro 495 показали, что новый чип Gorgon Halo способен выдавать более 100 кадров/с в современных играх при разрешении 1080p. В отдельных проектах прирост относительно предшественника Ryzen AI Max+ Pro 395 достигает 41 %.
    Читать дальше
  • С аппаратных криптокошельков Ledger украли криптовалюту на $86 млн — и пока непонятно как

    Производитель аппаратных криптокошельков Ledger сообщил в пятницу о поведении проверки сообщений о краже средств на общую сумму $86 млн с выпускаемых им устройств, реализованных через реселлера в Юго-Восточной Азии.
    Читать дальше
  • Новинка от OnePlus - наушники OnePlus Buds Clip уже в продаже

    Почему стоит обратить на них внимание, расскажем в этом посте.
    Читать дальше
  • Смарт-очки по цене iPhone 18 Pro Max: раскрыты стоимость и сроки выхода Xreal Aura на базе Android XR

    Компания Xreal предоставила возможность представителям СМИ опробовать свои первые очки Aura под управлением Android XR. Производитель раскрыл сроки выхода устройства в продажу и его стоимость — она на уровне флагманского смартфона.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Maia 300 — 2-нм чиплетный ИИ-ускоритель для снижения зависимости от Nvidia

    Microsoft представила чип Maia 300, который призван снизить зависимость от графических процессоров Nvidia и стать «основной системой для выполнения ИИ-вычислений» в продуктах и ​​сервисах компании. По словам Microsoft, Maia 300 повышает эффективность и производительность инференса, лучше справляется с новейшими моделями, способными к логи...
    Читать дальше

Vivo X5 Max оказался толще, чем ожидалось

10 декабря 2014 | Просмотров: 13 270 | Гаджет новости / Android
Vivo X5 Max оказался толще, чем ожидалось

Компания Vivo наконец-то анонсировала свой смартфон X5 Max, который, по слухам, мог получить корпус толщиной 3.81 мм. Однако, чуда не произошло: устройство увидело свет в 4.75 мм корпусе. Остальные характеристики аппарата выглядят следующим образом: 5.5-дюймовый экран с разрешением 1920x1080 пикселей, 8-ядерный 64-разрядный процессор Snapdragon 615, 2 ГБ ОЗУ, 16 ГБ постоянной памяти, 5 МП фронтальная и 13 МП основная (Sony IMX214) камеры, а так же операционная система Funtouch OS 2.0, в основе которой Android 4.4.4 KitKat. Смартфон оценили в 2998 юаней или около $485.

Комментарии: 4

  1. Александр Шипилов
    10 декабря 2014 16:13 Александр Шипилов
    еще немного и можно будет на задней крышке магнитный слой и расплачиваться через терминал в пяторочке =)))
    + 3 −
    Ответить
  2. Ваше имя
    10 декабря 2014 23:19 Ваше имя
    Забыли указать,что они опять умудрились засунуть в рекордную толщину стандартный mini-jack 3,5мм. С каждым разом это кажется уже нереальным,но,как видим,нет.
    + 1 −
    Ответить
  3. Divider
    11 декабря 2014 00:58 Divider
    И не одного слова о аккумуляторе...
    + 0 −
    Ответить
  4. Хайнц Фуфелшмерц
    11 декабря 2014 09:47 Хайнц Фуфелшмерц
    Батарея будет на 2000 mAh, увы.
    + 0 −
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.