• Мошенники воруют деньги с карт без подтверждающего СМС-кода (4 фото)

    Российские мошенники освоили новую методику хищения средств у сограждан. Они пошли намного дальше ставших привычными обзвонов с представлением сотрудниками служб поддержки, банков или органов правопорядка и соцподдержки. Очередную потерпевшую даже не попросили выслать код из СМС. Она лишилась денег, просто беседуя со своего iPhone.
    Читать дальше
  • Робот устроил диверсию на складе Amazon. Есть пострадавшие (3 фото + видео)

    Несколько дней назад на складе Amazon в США произошёл несчастный случай, где 24 сотрудника были госпитализированы, и его спровоцировал робот.
    Читать дальше
  • Раскрыта очередная схема мошенничества с банковскими картами (3 фото)

    За прошлый год в России мошенники сняли денежные средства с более 300 тыс. банковских карт, нанеся ущерб в 1.35 млрд рублей. Аферисты используют разные схемы, основная цель которых выманивание личной информации человека. По новому сценарию, распространённому в последнее время, мошенники представляются сотрудниками банка и выпытывают конфи...
    Читать дальше
  • Учёные изобрели новый вариант хранения энергии солнца и ветра (3 фото)

    Одной из самых больших практических проблем, связанных с использованием возобновляемых источников энергии, является вопрос о том, как её хранить. Учёные Массачусетского технологического института разработали концепцию того, что они называют «солнцем в коробке».
    Читать дальше
  • Австралийцы подвели итоги по работе «большой батареи» Tesla (3 фото)

    Не так давно свой первый день рождения отметило литий-ионное энергетическое хранилище Tesla на 100 МВт/129 МВт*ч, установленное в Австралии. К этому событию эксперты приурочили подведение первых итогов использования самой большой на планете «батарейки».
    Читать дальше

Евпропейские инженеры создают RAM-память нового поколения

22 декабря 2011 | Новости IT

Команда европейских инженеров работает над экспериментальными чипами RAM-памяти, пропускная способность которых составит рекордные 100 Гбит/сек. Предполагается, что данные чипы полностью откажутся от медных соединений, несколько изменят конфигурацию и перейдут на оптические внутренние канала связи. Авторы разработки говорят, что предлагаемые чипы станут первыми в своем роде. Сейчас в проекте под названием RAMPLAS принимают участие шесть европейских университетов, получивших несколько миллионов евро от Евросоюза в рамках программы FP7 (Seventh Framework Programme). Разработчики технологии говорят, что в новых чипах памяти предполагается объединить две технологии - используемую сейчас SOI (Silicon on Insulator) и сравнительно новую технологию "фотонной интеграции"...

Группа специалистов из Германии, Нидерландов, Греции и Финляндии говорит, что в новых модулях памяти предлагается в значительной степени пересмотреть сам принцип работы оперативной памяти, чтобы она стала в десятки раз более производительной и могла в полной мере быть хорошим технологическим тандемом для современных и будущих многоядерных микропроцессоров. Авторы разработки говорят, что в будущем их чипы можно будет использовать в "ультра-быстрых компьютерных архитектурах", которые должны работать в режиме реального времени с большими объемами данных.

"За последние два десятилетия микропроцессоры прошли огромный путь развития, тогда модули оперативной памяти концептуально не изменились и уже сейчас производительность модулей ОЗУ во многих случаях является сдерживающим моментом. Мы намерены избавить оперативную память от ярлыка "бутылочного горлышка" в компьютерных и серверных системах", - говорится в заявлении Технического Университета Германии в Берлине.

По словам авторов разработки, новые чипы будут полагаться на фотонные эффекты, а потому практически не будут сталкиваться с таким эффектом, как электрическое сопротивление, что имеет сразу несколько плюсов: во-первых, модули будут потреблять меньше электроэнергии, во-вторых они практически не будут нагреваться во время работы, в-третьих, они будут передавать данные практически со скоростью, которая в принципе возможна по физическим характеристикам.

Конструктивно в новых чипах будут задействованы технологии, применяемые сейчас для работы вычислительных кластеров, многоядерных вычислений и "ассоциированной кеш-памяти".

Источник: cybersecurity
Понравился пост? Просоединяйтесь к нам в Facebook!

Написать комментарий


Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить, если не виден код


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.