• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Первые 3D Android коммуникаторы от HTC

3 декабря 2010 | Просмотров: 33 590 | Android / Смартфоны

Тайваньский производитель мобильных телефонов, компания HTC, по всей видимости, решила вывести на рынок мобильное устройство с трехмерным дисплеем. Не так давно она опубликовала объявление о приеме на работу инженера, знакомого с технологией работы 3D дисплеев и реализации объемного изображения. Кроме того, он должен быть знаком с различными типами экранов - TFT-LCD, PMOLED, AMOLED, E-ink и так далее. Теперь эта информация получила дальнейшее подтверждение. По данным ресурса TechRadar, HTC всерьез вознамерилась первой вывести на рынок 3D смартфон с Android. По словам инсайдерского источника, на которого ссылается TechRadar, 3D "суперфон" HTC на базе Android может выйти до конца 2011 года. В прошлом HTC уже "взрывала" область Android смартфонов, выпуская такие модели как Desire, а разработки 3D дисплеев обещают стать следующей главной технологией-изюминкой для мобильных производителей. Кстати, на конгрессе Mobile World Congress в феврале этого года компания HTC показывала мобильные устройства с 3D экраном, однако, это была демонстрация возможностей мобильных чипсетов, а коммерческие версии этих аппаратов так и не вышли. Вполне возможно, подобные устройства, готовые к выпуску, будут представлены на MWC 2011 в феврале следующего года. О создании подобных решений задумываются и другие компании - Sharp, Motorola и Acer. При чем Sharp уже перешла от планов к делу - не так давно были представлены смартфоны Galapagos 003SH и 005SH, первый из них должен поступить в продажу в Японии уже в декабре. Таким образом, у HTC есть более чем серьезные шансы уступить пальму первенства в этом вопросе Sharp.

Источник: iFixit

Комментарии: 2

  1. cmis
    3 декабря 2010 13:15 cmis
    Мне такие не нравятся
    + 0
    Ответить
  2. hunter200000
    3 декабря 2010 17:53 hunter200000
    cmis а тебе никто и не предлагает wink
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.