• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Nokia и Intel объединились для выпуска новой мобильной платформы MeeGo

16 февраля 2010 | Просмотров: 35 920 | Новости IT

Nokia и Intel на Mobile World Congress объявили о слиянии Maemo и Moblin, в результате которого появилась новая платформа под названием MeeGo. Данная платформа построена на основе Linux и предназначена для работы на широком спектре устройств: на смартфонах, нетбуках, планшетах, автомобильных бортовых компьютерах и другом. Сообщается, что релиз MeeGo состоится во втором квартале 2010 года, а первый девайс, построенный на данной платформе, будет представлен позже в текущем году. MeeGo - открытая платформа, исходные коды которой будут опубликованы в скором будущем. Разработчики смогут использовать Qt для создания приложений для различных устройств и платформ, и затем смогут продавать их через магазин Nokia Ovi Store и Intel AppUp Center. Отмечается, что платформа разработана с нуля, что позволяет ей быть открытой во всех отношениях. Сочетая в себе лучшее от Maemo (Nokia) и Moblin (Intel), MeeGo способна предложить богатый опыт для пользователей, касающийся интернета, коммуникаций, многозадачности, мультимедиа и другого. Пользователи смогут без проблем перекидывать программы с одного девайса на другой и использовать одно и то же приложение на нескольких различных аппаратах.

Комментарии: 5

  1. cmis
    16 февраля 2010 13:08 cmis
    Хотелось бы знать, что у них получится!!!
    + 0
    Ответить
  2. 16 февраля 2010 14:09 Killer
    видимо и одно и другое было провально изначально. наверное и совместно провалятся )
    + 0
    Ответить
  3. pooh
    16 февраля 2010 14:38 pooh
    Провально поделие вендузятников и яблофагов
    + 0
    Ответить
  4. rozdeg_
    17 февраля 2010 18:31 rozdeg_
    ага, первым будет девайс с железом от интел и симбианом 3 =)))
    + 0
    Ответить
  5. sazx
    18 февраля 2010 05:54 sazx
    Ждём Ждём Ждём
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.