• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше

  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше

  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше

  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше

  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше

Коммуникатор Palm Tungsten T5

22 января 2010 | Просмотров: 9 153 | ---

Общие характеристики Palm Tungsten T5

Вес:155г
Размеры:120x78x15мм
Аккумулятор:Li-Ion 1300 mAh

Технические характеристики Palm Tungsten T5

Экран:TFT, 65536 цветов, 320x480
Сенсорный дисплей:+
Полифония:+
Операционная система:Palm OS Garnet ver. 5.4.5
Процессор:Intel XScale PXA270 416 МГц
Память RAM/ROM:256 Мб RAM
Слоты расширения:SD (Secure Digital); SDC (Secure Digital Compatible); MMC (MultiMedia Card); Поддержка SDIO
Дополнительно:Встроенный Flash Disk

Коммуникации Palm Tungsten T5

Bluetooth:1.1
IrDA:+
USB-порт:+
Дополнительно:порт Multi Connector

Каталог Palm Palm Tungsten T5

Комментарии: 0

Похожие новости

Коммуникатор Palm Tungsten C
Коммуникатор Palm Tungsten T3
Коммуникатор Palm Tungsten T2
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.