• Встроенная графика AMD почти догнала GeForce RTX 5060 в играх — первые тесты мини-ПК на Ryzen AI Max+ Pro 495 (4 фото + видео)

    Встроенная графика AMD подобралась к GeForce RTX 5060: первые игровые тесты мини-ПК с процессором Ryzen AI Max+ Pro 495 показали, что новый чип Gorgon Halo способен выдавать более 100 кадров/с в современных играх при разрешении 1080p. В отдельных проектах прирост относительно предшественника Ryzen AI Max+ Pro 395 достигает 41 %.
    Читать дальше
  • С аппаратных криптокошельков Ledger украли криптовалюту на $86 млн — и пока непонятно как

    Производитель аппаратных криптокошельков Ledger сообщил в пятницу о поведении проверки сообщений о краже средств на общую сумму $86 млн с выпускаемых им устройств, реализованных через реселлера в Юго-Восточной Азии.
    Читать дальше
  • Новинка от OnePlus - наушники OnePlus Buds Clip уже в продаже

    Почему стоит обратить на них внимание, расскажем в этом посте.
    Читать дальше
  • Смарт-очки по цене iPhone 18 Pro Max: раскрыты стоимость и сроки выхода Xreal Aura на базе Android XR

    Компания Xreal предоставила возможность представителям СМИ опробовать свои первые очки Aura под управлением Android XR. Производитель раскрыл сроки выхода устройства в продажу и его стоимость — она на уровне флагманского смартфона.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Maia 300 — 2-нм чиплетный ИИ-ускоритель для снижения зависимости от Nvidia

    Microsoft представила чип Maia 300, который призван снизить зависимость от графических процессоров Nvidia и стать «основной системой для выполнения ИИ-вычислений» в продуктах и ​​сервисах компании. По словам Microsoft, Maia 300 повышает эффективность и производительность инференса, лучше справляется с новейшими моделями, способными к логи...
    Читать дальше

Блогер проверил прочность OPPO Find X9 Ultra и раскрыл секрет его «шайбы» (6 фото + видео)

7 мая 2026 | Просмотров: 12 165 | Интересное

Техноблогер Зак Нельсон проверил на прочность и разобрал смартфон OPPO Find X9 Ultra, чтобы оценить его внутреннюю компоновку. В частности, он выяснил, что внушительный размер модуля тыльной камеры — это вполне обоснованное инженерное решение.


Тест на «живучесть» прошёл штатно: экран поцарапался кернером-«шестёркой», а сам корпус, несмотря на использование пластиковой тыльной панели, без проблем прошёл испытание на изгиб в обе стороны.


Первый этап разборки тоже не преподнёс сюрпризов. Исключением стал процесс демонтажа аккумулятора: несмотря на наличие язычка, извлечь его без растворителя не получилось.



Далее блогер показал, зачем смартфону нужна крупная «шайба». В частности, зум-модуль оказался оснащён не только крупным сенсором, но и отдельной системой охлаждения. Основная камера тоже занимает немало места из-за большого датчика изображения.



Материнскую плату блогер иронично назвал рамкой для камер из-за характерной формы выреза в области размещения тыльного модуля.


В конце ролика блогер собрал OPPO Find X9 Ultra в обратном порядке: смартфон успешно включился и сохранил свою функциональность.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.