• Apple HomePod: проще выкинуть, чем отремонтировать (5 фото + 2 видео)

    Приобретение и ремонт техники от компании Apple всегда были дорогими удовольствиями. Например, при отсутствии расширенного варианта гарантии, заменить в официальном сервис-центре экран у iPhone X можно за 279 долларов. За смену заднего стекла здесь же возьмут 549 долларов. Конечно, с «яблочными» гаджетами приходится обращаться предельно б...
    Читать дальше
  • Новый 70-этажный небоскреб в Токио построят из дерева

    Компания Sumitomo Forestry планирует возвести в японской столице небоскреб в 70 этажей из дерева. О своих планах представители фирмы заявили ещё в прошлом году, а на днях они продемонстрировали подробный план возведения уникального здания. В соответствии с предварительными расчётами, на строительство потребуется примерно 5,5 миллиардов до...
    Читать дальше
  • Спецслужбы США против покупки американцами смартфонов Huawei

    Во время сенатского слушания в комитете по разведке главы ФБР, ЦРУ и АНБ единодушно выступили с предупреждением к гражданам Соединённых Штатов касательно приобретения смартфонов Huawei. Работники специальных служб советуют американцам отказаться от покупок китайских смартфонов этой компании и от использования предоставляемых ею сервисов.
    Читать дальше
  • Робособаки SpotMini вступили в заговор и сбежали из лаборатории

    Компания Boston Dynamics, принадлежащая теперь японский корпорации SoftBank, продемонстрировала, как два робопса SpotMini способны слажено взаимодействовать и при первой удобной возможности сбежать из лаборатории, открыв двери клешнёй-манипулятором, которой снабжён один из четвероногих роботов.
    Читать дальше
  • Топ 10 забавных USB гаджетов с AliExpress

    Ценители экономных покупок и любители самых передовых и необычных товаров уже давно облюбовали AliExpress. Покупателей этой площадки радуют не только низкие цены и поистине поражающий воображение ассортимент, но и самый большой выбор бонусов и плюшек – купоны, монеты, кешбэк за покупки и регулярные скидки от продавцов. Кроме того, географ...
    Читать дальше

Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

27 марта 2015 | Железо
Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

Компании Micron Technology и Intel объявили о доступности технологии 3D NAND, которая позволяет создавать флеш-память с очень высоким уровнем плотности размещения ячеек памяти. По утверждению разработчиков, 3D NAND с высоким уровнем точности размещает слои ячеек для создания решений хранения данных, которые будут иметь в 3 раза большую емкость по сравнению с устройствами на базе технологии NAND – до 48 ГБ памяти NAND на кристалл. Это позволяет хранить больше данных при более компактных размерах, что дает возможность реализовать преимущества снижения расходов и энергопотребления и повышения производительности как для потребительских мобильных устройств, так и ресурсоемких корпоративных сред.

Одним из наиболее важных аспектов этой технологии является разработка новых ячеек памяти. Intel и Micron выбрали ячейки с плавающим затвором, универсальную технологию, которая на протяжении многих лет использовалась при массовом производстве планарной флеш-памяти. Этот проект стал первым примером использования ячеек с плавающим затвором для трехмерной памяти на базе технологии 3D NAND. Кроме того, такой подход обеспечил более высокую производительность, качество и надежность.

Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

Технология 3D NAND создает 32 слоя ячеек памяти, что позволяет обеспечить 256 Гбит для типа MLC и 384 Гбит для типа TLC. Увеличенная емкость дает возможность создавать твердотельные накопители размером с пластинку жевательной резинки с более чем 3,5 ТБайт для хранения данных и стандартные твердотельные накопители формата 2,5 дюйма, на которых можно хранить более 10 ТБайт данных. Так как более высокая емкость обеспечивается за счёт установки ячеек друг на друга, размеры отдельных ячеек могут быть значительно больше. Предполагается, что это позволит увеличить производительность и срок службы и в будущем использовать технологию TLC в центрах обработки данных.

Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

MLC-версия (256 Гбит) памяти 3D NAND уже поставляется отдельным партнерам в виде образцов, а тестовые поставки TLC-версии (384 Гбит) начнутся этой весной. Пробные пуски производственной линии уже начались, серийное производство новой продукции запланировано на IV квартал этого года. Компании также разрабатывают собственные линии для производства твердотельной продукции на базе технологии 3D NAND. Предполагается, что эта продукция выйдет на рынок в следующем году.
Понравился пост? Просоединяйтесь к нам в Facebook!

Написать комментарий


Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить, если не виден код


Комментарии: 2

avatar
27 марта 2015 17:54 totoro
Хорошая новость, поскорее бы реализовали на картах памяти, а то 5 минут записи видео 4К больше 1 ГБ памяти занимает - это же ненормально. Да, и современные фотографии немало "весят".
+ 0
Ответить
avatar
30 марта 2015 16:55 Гость_1111
Вот уж, действительно, современные флагманы умеют снимать видео в FullHD, которое занимает очень много места. 4к вообще всю память "съедает". И вот зачем тогда нужна возможность съёмки таких видео, если по факту их хранить не на чем? Взять к примеру новый Galaxy S6 с 32 ГБ - это разве много??? А новую карту памяти с большим объёмом в телефон не вставишь. Фотографии по 12-20 Мп тоже не мало весят.
Ну, а если захочется любимую музыку в смартфон добавить (пусть даже с соц.сети, но с сохранением на карту памяти, чтобы телефон поменьше трафика сжирал) или видео?
+ 0
Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.