• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше

Эксперты нашли бэкдор в американских военных микросхемах китайского производства

28 мая 2012 | Просмотров: 12 168 | Новости IT

Эксперт по IT-безопасности из компьютерной лаборатории Кембриджского университета Сергей Скоробогатов и его коллега из Quo Vadis Labs Кристофер Вудс применили новый метод сканирования микросхем для обнаружения уязвимостей. Их исследование было связано с подозрениями разведывательных управлений MI5, NSA и IARPA относительно того, что микросхемы могут содержать бэкдоры. По словам экспертов, для анализа был выбран чип китайского производства, который используется американскими военными и обладает высоким уровнем защиты благодаря современным алгоритмам шифрования. Однако сканирование показало, что он содержит ранее не обнаруженный и встроенный производителем бэкдор, который позволяет отключить функции чипа или перепрограммировать его. Отмечается, что исследованный чип имеет широкое применение и его можно найти в оружейных системах, системах управления ядерными электростанциями и общественным транспортом. Эксперты уже сравнили найденную «дыру» в безопасности с компьютерным червем Stuxnet и назвали бэкдор потенциальным оружием кибервойны. Авторы исследования отмечают, что необходимо продолжить работу над совершенствованием алгоритмов поиска. О реакции официальных лиц не сообщается.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.