• Как российские операторы относятся к eSIM

    eSIM представляет собой технологию цифровых SIM-карт, которая была реализована в новых iPhone. По словам исполнительного вице-президента по корпоративной стратегии и развитию бизнеса «ВымпелКома» Александра Поповского, эта технология вызвала интерес у российских операторов: они присматриваются к eSIM и в перспективе не исключают ее внедре...
    Читать дальше
  • Камеру наблюдения замаскировали под зарядное устройство (4 фото + видео)

    HD Mask не выдаёт себя, отслеживая злоумышленников. Устройство размещают на видном месте, открыв свободный доступ к нему. В случае попадания в помещения вора поймать его можно будет без труда и с поличным.
    Читать дальше
  • У Xiaomi появилась универсальная беспроводная зарядка за $10 (4 фото)

    Компания Xiaomi выпустила ещё одно беспроводное зарядное устройство под названием Mi Wireless Charger. Преимущество новинки перед прочими подобными устройствами производителя в том, что гаджет является универсальным и совместимым не только с родными смартфонами.
    Читать дальше
  • Создан робот, которого захотят иметь все фермеры (9 фото + видео)

    Работа в поле — изнуряющий и тяжёлый труд, выполнять который готов далеко не каждый человек. Конечно, кто-то её выполняет по любви, но не разгибать спины каждый день на огромных плантациях при любых погодных условиях соглашаются немногие. Не зря же люди стремятся работать в городах, а нанимать помощников фермеры могут за не самые высокие ...
    Читать дальше
  • Apple Watch Series 4 - первые умные часы с ЭКГ-датчиком (15 фото)

    Новое поколение смарт-часов Apple Watch свой дизайн унаследовало от предшественника, однако гаджет заполучил новый большой OLED-дисплей «от края до края», ЭКГ-датчик, аппаратную начинку, улучшенный функционал и габариты.
    Читать дальше

Евпропейские инженеры создают RAM-память нового поколения

22 декабря 2011 | Новости IT

Команда европейских инженеров работает над экспериментальными чипами RAM-памяти, пропускная способность которых составит рекордные 100 Гбит/сек. Предполагается, что данные чипы полностью откажутся от медных соединений, несколько изменят конфигурацию и перейдут на оптические внутренние канала связи. Авторы разработки говорят, что предлагаемые чипы станут первыми в своем роде. Сейчас в проекте под названием RAMPLAS принимают участие шесть европейских университетов, получивших несколько миллионов евро от Евросоюза в рамках программы FP7 (Seventh Framework Programme). Разработчики технологии говорят, что в новых чипах памяти предполагается объединить две технологии - используемую сейчас SOI (Silicon on Insulator) и сравнительно новую технологию "фотонной интеграции"...

Группа специалистов из Германии, Нидерландов, Греции и Финляндии говорит, что в новых модулях памяти предлагается в значительной степени пересмотреть сам принцип работы оперативной памяти, чтобы она стала в десятки раз более производительной и могла в полной мере быть хорошим технологическим тандемом для современных и будущих многоядерных микропроцессоров. Авторы разработки говорят, что в будущем их чипы можно будет использовать в "ультра-быстрых компьютерных архитектурах", которые должны работать в режиме реального времени с большими объемами данных.

"За последние два десятилетия микропроцессоры прошли огромный путь развития, тогда модули оперативной памяти концептуально не изменились и уже сейчас производительность модулей ОЗУ во многих случаях является сдерживающим моментом. Мы намерены избавить оперативную память от ярлыка "бутылочного горлышка" в компьютерных и серверных системах", - говорится в заявлении Технического Университета Германии в Берлине.

По словам авторов разработки, новые чипы будут полагаться на фотонные эффекты, а потому практически не будут сталкиваться с таким эффектом, как электрическое сопротивление, что имеет сразу несколько плюсов: во-первых, модули будут потреблять меньше электроэнергии, во-вторых они практически не будут нагреваться во время работы, в-третьих, они будут передавать данные практически со скоростью, которая в принципе возможна по физическим характеристикам.

Конструктивно в новых чипах будут задействованы технологии, применяемые сейчас для работы вычислительных кластеров, многоядерных вычислений и "ассоциированной кеш-памяти".

Источник: cybersecurity
Понравился пост? Просоединяйтесь к нам в Facebook!

Написать комментарий


Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить, если не виден код


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.