• Криптовалютный миллионер создал костюм суперзлодея (7 фото + видео)

    19 летний Эрик Финман, состояние которого оценивают в 3.3 млн долларов США, сконструировал костюм одного злодея из комиксов о "Человеке-пауке".
    Читать дальше
  • Mylo — складной трехколесный электровелосипед (13 фото + видео)

    В условиях современного города перемещаться между работой и домом на автомобиле становится зачастую гораздо тяжелее, нежели пользоваться общественным транспортом. Но и последний вариант приятен и удобен далеко не для каждого. Этой проблемой занялись в китайской компании Pim Bicycles, производящей складные электрические велосипеды. Фирма п...
    Читать дальше
  • iOS 11.4 забирает у iPhone и iPad самое необходимое (3 фото)

    Выяснилось, что пользователи iPhone одновременно с появлением ряда новых функций из обновления iOS 11.4 получили весьма существенную и серьёзную проблему. Более тысячи пользователей в форумах поддержки Apple пожаловались на то, что их планшеты и смартфоны, будь то iPhone 6, iPhone 7, iPhone 8 или iPhone X, начали быстро разряжаться после ...
    Читать дальше
  • AnTuTu составил ТОП-10 самых мощных смартфонов мая (2 фото)

    Бенчмарк для мобильных устройств AnTuTu опубликовал майский ТОП-10 самых производительных смартфонов. В сравнении с рейтингом за апрель, имеются изменения поскольку прошлый месяц был богат на премьеры.
    Читать дальше
  • LG и Samsung откажутся от динамиков в смартфонах

    На проходившей недавно выставке Display Week корпорация Samsung представила прототип дисплея, способного передавать звуки вибрациями. Благодаря этой технологии можно обойтись без стандартного разговорного динамика. В Корее считают, что производитель продемонстрирует коммерческий вариант разработки уже в начале грядущего года. Не останется...
    Читать дальше

Евпропейские инженеры создают RAM-память нового поколения

22 декабря 2011 | Новости IT

Команда европейских инженеров работает над экспериментальными чипами RAM-памяти, пропускная способность которых составит рекордные 100 Гбит/сек. Предполагается, что данные чипы полностью откажутся от медных соединений, несколько изменят конфигурацию и перейдут на оптические внутренние канала связи. Авторы разработки говорят, что предлагаемые чипы станут первыми в своем роде. Сейчас в проекте под названием RAMPLAS принимают участие шесть европейских университетов, получивших несколько миллионов евро от Евросоюза в рамках программы FP7 (Seventh Framework Programme). Разработчики технологии говорят, что в новых чипах памяти предполагается объединить две технологии - используемую сейчас SOI (Silicon on Insulator) и сравнительно новую технологию "фотонной интеграции"...

Группа специалистов из Германии, Нидерландов, Греции и Финляндии говорит, что в новых модулях памяти предлагается в значительной степени пересмотреть сам принцип работы оперативной памяти, чтобы она стала в десятки раз более производительной и могла в полной мере быть хорошим технологическим тандемом для современных и будущих многоядерных микропроцессоров. Авторы разработки говорят, что в будущем их чипы можно будет использовать в "ультра-быстрых компьютерных архитектурах", которые должны работать в режиме реального времени с большими объемами данных.

"За последние два десятилетия микропроцессоры прошли огромный путь развития, тогда модули оперативной памяти концептуально не изменились и уже сейчас производительность модулей ОЗУ во многих случаях является сдерживающим моментом. Мы намерены избавить оперативную память от ярлыка "бутылочного горлышка" в компьютерных и серверных системах", - говорится в заявлении Технического Университета Германии в Берлине.

По словам авторов разработки, новые чипы будут полагаться на фотонные эффекты, а потому практически не будут сталкиваться с таким эффектом, как электрическое сопротивление, что имеет сразу несколько плюсов: во-первых, модули будут потреблять меньше электроэнергии, во-вторых они практически не будут нагреваться во время работы, в-третьих, они будут передавать данные практически со скоростью, которая в принципе возможна по физическим характеристикам.

Конструктивно в новых чипах будут задействованы технологии, применяемые сейчас для работы вычислительных кластеров, многоядерных вычислений и "ассоциированной кеш-памяти".

Источник: cybersecurity
Понравился пост? Просоединяйтесь к нам в Facebook!

Написать комментарий


Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить, если не виден код


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.